江苏
3月14日，由集成电路投资创新联盟主办、爱集微联合海门承办的“2025集成电路投资创新联盟对接会”在上海浦东成功举办，众多行业专家、投资机构代表和集成电路设备材料零部件企业代表等嘉宾齐聚一堂，共话产业发展，寻求合作商机。
集成电路投资创新联盟秘书长、爱集微创始人&董事长老杳致开幕词。老杳表示，“集成电路投资创新联盟的成员包括新潮创投、诺华资本、芯动能、智路资本、小米产投、韦豪创芯、元禾璞华、武岳峰等国内顶尖投资机构。联盟成立的目的在于为投资人和企业家搭建一个高效的对接平台，不仅为企业家提供资本支持，助力企业成长，同时也为投资人筛选优质项目，携手推动集成电路产业的高质量发展。”
新潮创投、智路资本、武岳峰等集成电路投资创新联盟代表分享了他们寻找标的项目的心得。除了企业和机构外，高校也在集成电路产业发展中扮演着不可或缺的角色。来自清华大学和复旦大学的专家分享了最新研究成果，与现场嘉宾共同探讨了科技成果转化的前景和实施路径。
南通市海门区委常委、海门区经济技术开发区党工委副书记宋涯致辞表示，“在这生机勃发的早春时节，我们来到中国经济中心、长三角龙头城市上海，举办集成电路投资创新联盟资本对接会，希望能够为集成电路产业上下游企业搭建一个交流、合作、对接的平台，同时也期待大家更多地关注海门这座江海新城、投资海门这片兴业热土。”
宋涯进一步指出：“本次活动的成功举办，离不开爱集微的精心策划、周密组织。2023年开始，爱集微在海门打造了旗下首个半导体专业园区——集微产业创新基地，举办了多场集成电路产业活动。我们深知，上海作为国内集成电路产业链最完整、技术水平最高、综合竞争力最强的地区，汇聚了众多具有远见卓识的企业家和投资者，集聚了一大批领军企业和优质项目。在这里，期待能够与大家共同探讨更多合作可能。现场展示的项目都是技术水平高、市场前景好、发展潜力足的好项目，也正是海门希望能够牵手合作的项目。”
七大实力项目依次亮相，展现国内设备材料零部件产业的创新力量。青禾晶元的先进键合设备产品种类丰富，应用场景多元，并打破EVG等国际龙头在高端混合键合等关键工艺的独家供应；车仪田科技的光谱智能分析等离子体刻蚀终点监控系统实现了精确的终点控制、高效的故障检测以及全面的腔室健康监测，解决了等离子体加工过程中的监测与控制难题；芯卓科技是国内唯一拥有全部探针卡产品类别的科研技术和生产能力的厂商，与多家国际头部芯片半导体企业达成合作关系；芯炽科技拥有深厚的技术积累，产品线涵盖各类模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）、运算放大器、高速接口电路等；昂迈微在模拟前端和连接物理世界接口电路方面拥有丰富的专业知识和技术积累，为工业、科学和医疗应用领域的客户提供高可靠的定制化芯片；芯链半导体是国内唯一和日本信越化学全面对标的国产光罩材料企业，产品极具稀缺性；鑫跃微的晶圆载具填补了国内空白，FOSB（12英寸载具）是国内首家唯一通过TOP级客户认证且批量出货的产品，FOUP（12英寸载具）计划5月全面推向市场，年内形成销售。
至此，“2025集成电路投资创新联盟对接会”圆满落幕。展望未来，集成电路投资创新联盟将继续打造权威、高效的对接平台，并举办更具影响力的行业活动，全力助推中国集成电路产业实现高质量发展。
（校对/孙乐）
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