存储“芯”动力！思远半导体DDR5及SSD PMIC亮相MemoryS 2025

在全球存储产业供需格局深度调整、AI技术驱动行业变革的背景下，“CFMS｜MemoryS 2025”于3月12日在深圳前海JW万豪酒店盛大举行。本届峰会以“存储格局·价值重塑”为主题，汇聚全球存储产业链领军企业，共探技术创新与产业升级路径。

近两年，战略性重点推出DDR5和SSD PMIC等产品的深圳市思远半导体有限公司（以下简称“思远半导体”）此次携一系列存储电源管理PMIC芯片及高精度温度传感器芯片亮相峰会，以自主创新的技术实力助力存储产业链价值跃升。其中，高集成度的SY5881是一款针对固态硬盘、穿戴设备、移动设备及嵌入式计算平台应用的电源管理芯片；支持超频功能的SY5888是用于DDR5 SODIMM和UDIMM的PMIC，目前，SY5888已量产并获得国内外知名大客户的采购。作为第一个纯国产研发并量产的厂家，思远半导体为DDR5 PMIC国产化迈出关键一步，助力推动国内存储器产业链的完善和自主可控能力的提升。

—— 国产“芯”突破 ——

锚定价值赛道，赋能存储自主化

2025年被视为存储产业转型升级的关键节点，产业竞争核心正从规模转向技术驱动的价值创造。思远半导体深耕电源管理芯片领域十余年，以创新技术突破DDR5 PMIC等国产化技术瓶颈，以高精度、高集成度的产品矩阵为存储设备及数据中心提供高效、稳定的电源解决方案，推动国产存储产业链迈向高端化与自主可控。

作为国内首家实现DDR5 PMIC纯自主研发并量产的企业，近两年来，思远半导体累计芯片出货量已突破15亿颗，合作客户包括三星、小米、OPPO、vivo等全球知名品牌，产品覆盖智能穿戴、数据中心、新能源及存储领域。此次参展，思远半导体重点展示了DDR5 PMIC及SSD PMIC解决方案，凸显国产芯片在存储市场的技术话语权。

——思远“芯”产品——

存储电源PMIC、高精度温度传感器引爆现场关注

（1）DDR5 PMIC：超频性能与稳定供电双突破

SY5888用于DDR5 SODIMM和UDIMM的PMIC，集成3个高效降压DC-DC转换器SWA/SWB/SWC和两个LDO。支持内存条超频至8000Mbps以上。两个LDO为：VOUT1_1.8V / VOUT2_1.0V，分别给SPD集线器和温度传感器供电。

SY5888提供FC-QFN-28(3mmx4mm)封装，无卤无铅，符合RoHS标准。

SY5887用于DDR5 SODIMM和UDIMM的PMIC，满足JESD301-2 V1.0.3规范，集成3个高效降压DC-DC转换器SWA/SWB/SWC和两个LDO。两个LDO VOUT1_1.8V/VOUT2_1.0V分别给SPD集线器和温度传感器供电。

SY5887提供FC-QFN-28(3mmx4mm)封装，无卤无铅，符合RoHS标准。

（2）SSD、智能终端PMIC：小封装、高集成，简化设计

SY5881是一款针对固态硬盘、穿戴设备、移动设备及嵌入式计算平台应用的电源管理芯片。SY5881功率部分集成四个DC-DC转换器和两个线性调节器，可以最小化外部元件，从而简化有限的PCB布局。DC-DC转换器具有高精度、高效率和高灵活性。

SY5881采用I2C接口对芯片寄存器操作并有8个GPIO可以灵活配置芯片的基础功能。 SY5881集成输出过流、输出过压、输出欠压、短路、输入过压和过温等故障保护。 无卤无铅，符合RoHS标准，WLCSP-36 (2.4 mm x2.4 mm)封装。

SY5882是一款针对固态硬盘、穿戴设备、移动设备及嵌入式计算平台应用的电源管理芯片。SY5882功率部分集成三个DC-DC转换器和两个线性调节器，采用FCQFN 3mm*3mm封装，增加散热性能。

SY5882通过I2C接口对芯片寄存器操作及3个可灵活配置的GPIO。 SY5882集成输出过流、输出过压、输出欠压、短路、输入过压和过温等故障保护。 无卤无铅，符合RoHS标准。

（3）高精度温度传感器：精准监测，守护存储安全

TS5110是一款高精度数字温度计传感器。采用6脚CSP封装(0.85mmx1.35mm)，完全符合 JEDEC JESD302-1标准。在-40°C至+125°C工作温度范围内，TS5110提供+/-0.25°C典型精度。

TS5110可在1.0V I3C总线上达到12.5 MHz传输速度，或在1.0V至1.2V I2C总线上达到1MHz传输速度。当设备配置于I3C模式，支持带内中断及奇偶校验跟包检验。

未来，思远半导体将持续发力存储领域，以更优质的产品助力客户应对高算力、高可靠性需求，为全球存储产业价值重塑注入中国创新动能。

关于思远半导体

深圳市思远半导体有限公司成立于2011年，专注高性能模拟芯片、 数模混合信号SoC芯片的创新设计，致力为智能穿戴、存储、数据中心、新能源等行业提供领先的电源管理芯片。

近两年来，思远半导体深耕智能穿戴产品市场，累计出货量超过15亿颗。客户包括三星、荣耀、小米、OPPO、一加、vivo、传音、魅族、1MORE、Nothing等国内外知名品牌，服务全球数亿消费者。同时，公司战略性地重点推出DDR5和SSD的PMIC等产品，成为第一个纯国产研发并量产的厂家，为DDR5 PMIC的国产化迈出关键一步，引领市场发展，助力推动国内存储器产业链的完善 和自主可控能力的提升。

思远半导体总部在深圳，并在上海、成都、珠海设立了分支机构，研发团队成员占比62%，分别毕业于香港科技大学、北京大学、浙江大学、电子科技大学等知名高校，硕士及以上学历占比50%以上。凭借在电源管理系统芯片领域的深入研究和创新实力，思远半导体2023年、2024年连续两年斩获52audio金音奖——年度电源芯片，同时，公司荣获2023年创芯新锐奖、2022年中国模拟半导体优秀企业奖、2022年中国IC风云榜“年度新锐公司奖”、2021第八届中国IoT大会暨2021第六届中国IoT创新奖，以及2021创“芯”蓝海评奖成果秀AIoT卓越奖等。目前，公司已申请、获得超200项自主知识产权。

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