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BGA是一种芯片封装的类型，英文(Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。下面就由安徽英特丽小编为大家整理了一下关于SMT贴片加工中BGA焊接的问题合集，一起来了解吧。
一、BGA封装
1、什么是BGA封装
BGA封装是一种高密度、可靠性较高且散热性能优越的电子元器件封装技术。它通过球形焊点连接芯片和印刷电路板，广泛应用于现代电子产品中，特别适合集成度高、功耗大的芯片，如微处理器和图形芯片等高性能集成电路。
2、BGA封装特点
a、高密度布线能力；
b、减少信号干扰；
c、提高散热性能；
d、便于自动化制造；
e、提供机械稳定性；
二、BGA焊接工艺
1、锡膏印刷。将适量的锡膏通过机器印刷到PCB板的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时可以达到良好的电气效应，完成焊接目的；
2、元器件放置。将贴片元器件准确地放置到印刷好锡膏的位置上，根据PCBA产品要求，放置元器件；
3、回流焊接。回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键，不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品质量。
4、AOI/X-Ray检查。可以检查全部的工艺缺陷，通过其透视特点，检查焊点的形状，和电脑库里标准的形状比较，来判断焊点的质量，尤其对BGA、DCA元件的焊点检查，作用不可替代。
三、BGA焊接不良原因分析
1、BGA焊盘孔未处理。BGA焊接的焊盘上有孔，在焊接过程中焊球会与焊料一起丢失，由于PCB生产中缺乏电阻焊接工艺，焊锡和焊球会通过靠近焊板的孔而流失，从而导致焊球流失。
2、焊盘大小不一。BGA焊接的焊盘大小不一，会影响焊接的品质良率，BGA焊盘的出线，
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