全面碾压竞品，综合实力再攀新高峰！AMD 锐龙9 9950X3D首发评测

在去年末9800X3D的登场让不少DIY玩家见证了ZEN5架构与第二代3D V-Cache技术所带来的超强实力。在Q1尾声阶段，16核32线程的锐龙9 9950X3D和12核24线程的锐龙9 9900X3D也如期而至，他们作为顶级的旗舰处理器，游戏性能只增不减，同时具有更强的生产力表现。我们也是拿到了9950X3D，那就一起来看一下它的表现如何吧。

第二代3D V-Cache技术

与9800X3D一样，9950X3D同样运用了新一代的3D V-Cache技术。将缓存与芯片的布局进行了上下翻转，尺寸也进行了对齐，L3缓存被放置在了芯片的下方。这样一来就不再需要填充结构硅了。核心也能与顶盖直接接触，热量快速释放，这样一来就能够维持更高的单线程和多线程时钟频率。

测试环境：

AMD锐龙9 9950X3D正面还是经典的八爪鱼造型，背面AM5触点式封装。

主板是ROG CROSSHAIR X870E HERO标准的ATX版型，无论是I/O区域，VRM还是芯片组都覆盖了大面积的散热鳍片。整体为黑色，不过散热片上的背光信仰之眼图标以及I/O的Polymo动态灯效2.0倒是给主板带来了一抹不一样的颜色。

供电区域配备了18（110A）+2（110A）+2（90A）相豪华供电，搭配内置热管的超大一体式散热装甲，能轻松驾驭AMD锐龙9000系列处理器。X870E系列主板均支持AI智能超频、混合双模超频、Core Flex锐龙核心调节，PBO充分压榨锐龙处理器的潜力。

CPU供电依旧采用的是双8pin外接供电，接口外有金属层包裹。

CPU区域右侧是4条DDR5内存插槽，最高可至192GB，支持8600MT/s的频率。主板中全新加入NitroPath内存优化，增加57%耐用性的同时减少信号干扰，提高内存超频约400MT/s。同时还可以注意到主板的供电处理24pin接口外，还额外增加了一个8 pin辅助供电，插上后前置Type-C接口能支持60W PD/QC4+快充。

M.2主插槽的散热片支持快拆，只需轻轻按压，散热片就会弹起，安装对齐也一目了然。很多其他友商的快拆，只做到了快但对齐槽位一直是一大痛点。

而且M.2便捷卡扣也升级到2.0，可以看到有一个灰色的压感，安装时只需将M.2按下，灰色的机关就会扣在固态硬盘上方。

再来看PCIe，两个x16扩展插槽均采用PCIe 5.0处理，可为设备提供高达64 GB/s的惊人速度。还都有金属加强装甲，提供更稳定的保护。

在卸下所有散热装甲后，ROG CROSSHAIR X870E HERO板载5个M.2插槽，其中3个支持PCIe 5.0，而剩下两个则是PCIe 4.0接口。

包装内的滑块可以进行限位，这样就能安装2242和2260大小的SSD了。同样橡胶垫片可为单面的SSD提供支撑。

BIOS界面还是经典的红黑配色，不过分辨率提升至1920×1080，画面更加清晰。在EzMODE下可以进行内存超频，系统模式调整等等。

为了避免显卡瓶颈，我们使用了索泰的RTX 5090D SOLID显卡。SOLID系列作为全新的产线定位与XGAMING类似属于为游戏玩家打造的高性能显卡。用极简设计诠释非凡性能，为追求卓越性能的用户量身打造。

正面采用了大量的栅条设计，同方向整齐排列的线条有序的组合在一起，形成了极富层次感的几何图案，使显卡更具深度与立体感。显卡尺寸329.7mm x 137.8mm x 67.8mm。

背面高强度合金材质的金属背板，能很好的保护PCB板，增加显卡结构强度，提升静电防护能力。右侧镂空设计帮助进风进行辅助散热。

左侧I/O区域三个DP2.1b和一个HDMI2.1，足够满足多屏输出需求。相比此前的DP1.4，DP2.1b可以支持更高分辨率、更高刷新率的视频输出。

供电方面依旧是16pin的12V-2×6接口，但是进行了反向设计，更方便插拔并配有指示灯，可通过灯光颜色判断供电线是否正确连接。接口也经过镀金处理，导电性更好更耐腐蚀。供电接口左侧是幻光同步接口，通过线缆将显卡连接主板的ARGB接口，可由主板统一控制显卡和其他硬件灯效，实现整机灯光同步。

在散热上采用了相同的IceStorm3.0散热系统，三个环刃风扇增加环形导流风罩，增加结构稳定性，风噪更低，风量、风压和垂直风流穿透力更强。巨型VC均热板表面经过镀镍和镜面抛光处理配合上9根热管以及贯穿式立体风道设计，散热效能大大提升。

电源方面考虑到RTX 5090D夸张的600+W功耗使用了ROG STRIX白金雷鹰1200W白金牌全模组电源。采用创新的氮化镓(GaN)晶体管，体积小、发热低、转化率高，具有更好的能源效率。智能电压稳定器可提升电压稳定性高达45%，16-pin PCIe线，可将高达600W的功率输送到PCIe Gen 5.0显卡保证显卡供电稳定。此外，符合ATX 3.1规范，获得80 PLUS白金牌认证。

性能：

AMD锐龙9 9800X3D处理器采用台积电4纳米工艺，拥有16核32线程，基于最新的Zen 5架构，基准时钟频率4.3GHz，最大加速时钟频率5.7GHz，三级缓存128MB，TDP功耗170W。相比7800X3D基础时钟频率提升了0.1GHz，功耗提升了50W，这也是得益于第二代3D V-Cache技术。

首先进行一下理论测试，我们还将酷睿Ultra9 285K与锐龙9 7950X3D作为陪跑进行对比。

先来看Geekbench的CPU测试，AMD锐龙9 9950X3D处理器不仅在单核性能上领先了285K 2%，更是在多核性能上领先了大约4%，实现了对竞品最强生产力的强势打击。而对比上一代锐龙9 7950X3D更是有着20%的领先幅度。

在chaos的两项渲染测试中，Corona benchmark上领先285K 15%，7950X3D 23%。Vray benchmark上领先285K 13%，7950X3D 30%

在Blender4.3渲染环境中平均领先285K 6%左右，能与7950X3D拉开20%的差距。

在7-ZIP解压测试中尤其是解压缩上更是遥遥领先285K，平均领先7950X3D 7%。

在Adobe的两项生产力软件测试中，9950X3D展现出了极强的实力，在PS上领先幅度超过20%，在PR上也能比285K快14%。

在上述的生产力测试中，更高的分数意味着更快的渲染/导出速度。本身在DDL前完成剪辑工作就不容易，而对于高分辨率长视频来说导出过程又十分漫长，CPU处于满载状态也无法同时进行封面制作。或许当使用285k的用户还卡在97%的进度条的时候，9950X3D的用户已经将作品上传各大平台了。节约下来的时间甚至还能多开一把游戏岂不美哉！

接下来再来看一下游戏测试，在1080P分辨率下，画质设为最高。9950X3D平均领先285K20%左右，领先上一代的7950X3D大约10%。在《赛博朋克2077》以及《使命召唤21：黑色行动6》上都表现不俗，遥遥领先285K超30%的性能，也小幅领先7950X3D。最令人惊讶的就是CS2的成绩了，足足领先了285K 30%，通常在竞技网游上比较吃CPU的三级缓存，三级缓存越大，数据访问速度越快，也正是因为144MB的超大三级缓存的加持，让9950X3D拥有了卓越的游戏表现。

1%low帧是将帧数从大到小进行排序后取最后的1%。1%low帧更能体现稳定性，体现游戏的流畅度与卡顿情况，数值越接近平均帧越好，9950X3D依旧能分别领先285K和7950X3D 18%和5%左右。

最后我们还进行了一下烤机测试，牙膏倒吸的285k或许唯一的优势就是功耗低，但是在CPU满载的环境下真的如此吗？就如前面所说，渲染环境下，CPU负荷极大，而285k在满载状态下功耗来到了245W，CPU核心温度72度。不过9950X3D却要冷静很多，功耗182W，核心温度69度。

总结：

总的来说，AMD锐龙9 9950X3D处理器拥有16颗真大核、32线程、144MB大三缓兼顾游戏和生产力，是一颗不折不扣的最强台式机处理器。

从上面的游戏测试上也表现出色领先285k 20%左右的性能，对比7950X3D也有10%的涨幅。在生产力上凭借ZEN5架构的16颗核心会有更快的剪辑/渲染导出速度，对于时间就是金钱的自媒体行业来说可太关键了。同时AMD的战未来特性，也让AM5接口继续支持到2027年，甚至ZEN6架构处理器还是AM5，节约了3000+的主板钱。

在去年或许DIY玩家要纠结是购买游戏神U 9800X3D还是选择生产力怪兽9950X。小孩子才做选择，成年人两个都要，9950X3D正好做到了鱼和熊掌的兼得。大三缓让网游帧数飞升，更快的16真大核，更强的生产力表现。为消费级处理器开创了新的里程碑。

AMD锐龙9X3D系列处理器将于2025年3月12日22:00正式在京东开卖，其中锐龙99950X3D建议零售价为人民币5599元；锐龙99900X3D建议零售价为人民币4599元。京东购买链接如下：
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