中国企业再次砍掉21%的进口芯片订单，给美国造成了3500亿巨额损失，并砸下1700亿连开三家晶圆厂对抗美国

散英魂寄千万雄鹰翱翔神州，

尽智魄载十亿慧芯呼唤华夏。

——《国务院给予江上舟同志挽联》

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前沿导读

据国内权威媒体报道称，根据一份国际权威的调研报告数据显示，中国企业砍掉约21.02%的进口芯片订单，其订单的总价金额高达3500亿。对英特尔、高通这些美国大厂造成了一定程度的市场影响，其相关企业的股价开始暴跌。

并且来自于中国大陆的中芯国际，已经砸下了1700亿连开三家晶圆厂，全面推进28nm芯片的产能扩产。

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重塑芯片产业

根据波士顿咨询集团发布的《全球半导体供应链安全报告》显示，中国在进口芯片的数量上面，正在持续下降，甚至下降幅度一度达到了21.02%。按照美元进行计价，相当于减少了约3500亿人民币的进口金额。

在国产芯片日益崛起的当下，英特尔、高通等美国企业的在华收入也开始呈现下降趋势。根据相关的数据报道显示，英特尔的单季度在华收入下降了15%，而高通在中国市场的营收占比也从当初的65%下降到48%，并且这两家企业在股市上面分别受到了7.2%和9.8%的暴跌情况。

造成海外企业在中国市场上的连年经济受损，其根本原因就是因为中国的国产芯片正在国内市场上面逐步替换掉外国的进口芯片。再加上美国单方面的对中国市场进行产品进出口的限制，更加助长了中国企业要实现国产芯片供应的决心。

早在2022年的时候，中芯国际就已经获得了来自于社会各界的资金支持，砸下1700亿元进行国产芯片的制造产业链布局。在上海、北京、深圳三地，投资建设了三座大型晶圆厂，为国产芯片的发展储备产能力量。

上海的工厂负责28nm工艺，300mm晶圆的制造生产线。北京的工厂负责40nm及以上的成熟制程工艺，与上海的工厂形成相互衔接的关系，主攻成熟芯片的产能扩充。

并且上海和北京的工厂在制造技术上面采用了自主研发的N+1技术，使晶体管密度比传统28nm芯片的密度高1.8倍左右。北京工厂还将BCD工艺与SOI技术融合，研发出全球首款兼容5G基站的40nm高压电源管理芯片，为国内的5G通讯技术提供了强有力的芯片产品支持。

而深圳的工厂则是专注于较为先进的芯片制造，其主要负责的是14nm芯片，以及Fin FET晶体管技术的芯片制造。

并且深圳的工厂还与日月光半导体公司合作，开发出了FoCoS封装技术。在成熟工艺芯片的基础上，通过封装技术来实现更高密度的晶体管堆叠，使其拥有更先进的产品性能。

根据最新的数据显示，中芯国际旗下的成熟芯片制造工厂，已经在28nm芯片上面实现了100万片的产能数量，可以满足全球38%的成熟芯片市场需求。由于中国的消费市场对于芯片的需求旺盛，中芯国际等国内的芯片企业将会首先满足于国内市场的需求，其次才会对海外的市场进行“反攻”。

由中国企业制造的成熟芯片，已经逐步开始渗透到国产品牌的消费产品当中。例如海尔的智能冰箱、国产新能源汽车的功率芯片、大疆无人机的图像传感器、国产手机品牌的相机镜头等。

而且国产消费类电子产品企业对于国产芯片的支持态度是非常积极的，小米旗下的红米品牌，多年之前就已经开始采用国产供应链制造产品。

华为的旗舰手机，在存储器领域已经开始使用来自于长江存储、长鑫存储的存储芯片供应，并且新款的麒麟芯片均采用了去美化的国产供应链制造。

并且在新能源汽车 el 3供应CTP的磷酸铁锂电池，并且还开发出了车规级别的IGBT模块，将汽车的电驱系统成本降低了40%左右。

在芯片与新能源电池技术上面，中国企业已经在国际市场上面占据了重要地位，成为了全球供应链当中的核心技术国之一。

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扩长技术优势

来自于荷兰的ASML公司，曾经高傲的对中国企业表示，哪怕是把全套的设备图纸给到中国企业，中国企业也无法制造设备，更无法突破先进芯片的制裁封锁。

但是多年之后，ASML的首席执行官温彼得在技术峰会上面表示，中国28nm自主产线的建成比预期提前了18个月，这意味着美国企业在成熟制程领域的技术壁垒正在瓦解。

来自于日本的野村证券也发布了其针对于中国技术的测算显示，中国在逆变器、智能机器人、智能手机、新能源汽车等多个领域的芯片自给率已经来到了“恐怖”的78%以上。

根据中国曾经制定的“智能制造2025”产业规划来说，中国企业在10年的时间内，已经完成了脱胎换骨的转变，在多个技术领域均实现了对外国技术的追赶甚至是赶超。

并且来自于中国企业的产品技术正在逐步朝着全国产供应链的体系发展，在底层技术、产业链模式、进出口规模等多个维度当中重塑中国企业在高科技领域的发展脚步。

作为国内乃至国际上新能源汽车龙头老大的比亚迪，其公司开发了IGBT4.0的芯片产品，该芯片采用了差异化沟槽栅级设计，在1200V的电压下将导通损耗降低20%，并且成功的成为了大众汽车MEB平台的供应商之一。

来自上海的中微半导体公司，其开发的刻蚀机设备，已经在多个技术维度超过了同行企业的技术产品。并且由中微半导体供应的先进刻蚀机设备，已经被台积电应用到了先进芯片的生产线当中。

清华大学微电子所的所长魏少军，曾经提出了一个超前的技术理论体系，通过芯粒技术和异构集成，在国产28nm技术平台当中，实现等效10nm工艺的性能，并且其技术成本仅为国际成本的三分之一。

魏所长的这个技术方案，目前正在被国内的相关企业进行技术验证。

长电科技建设了一条基于国产制造设备的3D异构技术生产线，其生产线涵盖了中微半导体的刻蚀机、盛美半导体的清洗设备、华海清科的CMP设备，实现了从晶圆级封装到整个系统集成的自动化技术生产线，为后续的全国产芯片制造流程进行技术测试。

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