翱捷科技亮相MWC2025：智能穿戴产品优势凸显

日前，一年一度的世界移动通信大会（MWC2025）在西班牙巴塞罗那如约而至。在这个被誉为移动通信行业风向标的展会上，来自中国的通信、手机、芯片厂商日渐成为一支重要力量，在5G、AI、物联网等技术创新上，引领着行业方向。

今年的MWC上，第二次参展的翱捷科技股份有限公司（翱捷科技，688220.SH ）携众多创新应用和产品亮相，其中包括首次推出的LTE八核智能手机平台、面向IoT以及智能穿戴的全球唯一一款同时支持RedCap+Android的芯片平台。

领跑5G Redcap物联网创新、丰富手机芯片布局，此次MWC上，翱捷科技的战略布局凸显。在物联网芯片领域已建立稳固优势的基础上，加大对于智能手机芯片业务的投入，拓展业务边界，“智能手机+可穿戴”有望为翱捷科技未来发展提供双轮驱动，进一步提升其在全球通信芯片市场的地位。

八核智能机芯片重磅登场

翱捷科技是全球极少数掌握2G-5G全制式蜂窝基带芯片开发能力的IC设计公司，公司在无线通信领域的技术实力为其进军智能手机芯片市场提供了坚实的基础。

近年来，翱捷科技加大智能手机芯片方面的投入，并实现快速迭代。智能手机芯片业务已成为长期发展的方向。

去年，翱捷科技推出公司首款4核智能手机芯片ASR8601，目前已在拉美及国内白牌客户实现量产出货。除了智能手机之外，ASR8601出货还覆盖智能手表、智能平板、学习机等场景。截至2024年，该芯片出货量达百万级，显示出该款芯片在部分智能终端市场已获得一定认可，为其在智能手机芯片领域的发展打开了局面，也为后续产品迭代积累了经验和用户基础。

此次MWC上，翱捷科技带来了全新的八核智能手机芯片平台ASR866X系列（包括ASR8661和ASR8662），除了继承翱捷科技在高集成度、低功耗设计优势之外，还通过内置引入自研NPU及自研ISP等一系列创新特性，带来更为出色的影像效果和多媒体能力提升，为4G智能手机市场带来更多选择。

具体来看，ASR866X系列的CPU采用主流8核ARM Cortex CPU架构（2xA76 @1.8 GHz+6xA55 @1.5 GHz），具有强大的计算能力和出色的多线程处理优势。

GPU搭载Arm G310（主频达到819MHz），在性能功耗平衡以及图形处理表现上具有优势，最高支持1080p@60fps的H.265/H.264编码以及1080p@60fps的H.265/H.264/V8的解码，可流畅运行视频、游戏等多媒体应用，支持FHD+@60fps和HD+120fps的分辨率和刷新率。

为进一步强化AI和影像方面的能力。翱捷科技在ASR8661平台中，引入了1TOPS算力的NPU，结合全系搭载的自研ISP，能够支持硬件多帧降噪、自研视频防抖等多种算法，在实际拍摄中带来更好的暗光表现，提升清晰、细腻的影像体验。ASR866X系列支持(苹果)HEIC 照片格式，该格式色彩还原效果更好，同时提供更好的压缩比，相同图片质量下仅为JPG格式大小的1/3，相同手机内存下可多存3倍以上的照片，为用户大大节省内存空间。

需要指出的是，翱捷科技在ISP相关IP方面有深厚积累，曾通过向OPPO、小米等手机厂商授权图像处理（ISP）等IP技术的方式，逐步建立与终端品牌的合作关系，同时进一步加深对于市场需求的了解，不断优化技术，提升性能，为后续ISP的研发奠定了坚实基础，也提升了在高性能图像处理技术领域的市场竞争力。

此外，ASR866X系列采用高集成架构设计，基于8核ARM Cortex CPU架构，单芯片集成AP/RF/GNSS/FM，在大幅简化硬件设计的同时可提供更加优秀的功耗控制表现。相较于展锐T615、联发科Helio G85等普遍采用外挂形式的竞品而言，ASR866X系列的高集成度，带来数据传输更加高效，同时通过系统的协同优化，能够显著提升功耗表现、主板空间和布线的优化，实现整机成本的进一步优化。

在无线连接方面，ASR866X系列支持Wi-Fi 6、Bluetooth 5.4，让手机连接更加安全，并带来更流畅的网络体验。而在存储接口，包括eMMC5.1、UFS2.2、LPPDDR4x、LPDDR3，也能够实现广泛的支持。

根据Antutu测试数据来看，ASR866X系列的总体性能领先竞品，且兼具性价比的优势。

搭载ASR866X平台的手机（左一）与竞品平台拍摄对比一

从搭载ASR866X系列的手机产品对比搭载竞品手机成像对比演示样张看，在高光表现方面，可以看到，ASR866X保留了高光细节，同时提高了暗区的亮度，具有更宽的动态范围。

搭载ASR866X平台的手机（左一）与竞品平台拍摄对比二

另一组拍摄样张显示，搭载ASR866X芯片的智能手机在成像表现上展现出显著优势。得益于高光保护技术，在拍摄高对比度场景时，花卉等主体能够保持准确的曝光控制，同时画面细节得到充分保留。此外，在低亮度环境下，该芯片的影像处理能力同样表现出色，能够捕捉到更多暗部细节，显著提升了弱光场景的成像质量。

同时，得益于ASR866x芯片强大的硬件多帧降噪能力，其preview预览画面和video视频拍摄在经过MCTF（运动补偿时域滤波）处理后，实现了噪声抑制与细节保留的出色平衡，显著提升了实时预览和视频录制的画质表现。

行业看来，智能手机芯片市场长期被高通、联发科把持，翱捷科技作为全球极少数具备2G/3G/4G/5G全制式通信技术布局芯片设计商， 突破技术壁垒和专利限制，海外市场拓展以及国产替代机遇为其提供了差异化的竞争空间。

在去年四核智能机芯片成功推向市场的基础上，今年又推出八核产品，实现快速迭代，体现出翱捷科技在智能手机芯片业务上持续发力的决心，预计随着未来产品规划路线（高性能、5G）的持续演进，智能手机业务将成为翱捷科技的第二增长曲线。

手机芯片市场仍存机遇

当前，全球都在加快推进5G网络部署，特别是在中国，2019年实现5G商用后，5G商用进程已成为全球标杆。

有一些观点认为，在5G快速发展，5G智能机广泛普及的当下，4G智能机市场空间有限，而在手机芯片市场已经主要被高通、联发科等大厂占据，后入局者机会很小。笔者并不认同，因为如果考虑到全球以及细分市场的需求，4G智能机芯片仍有空间，手机芯片市场也存在机遇。

首先，拉美、非洲、印度等新兴市场仍然有潜力。上述这些地区普遍正在经历从2G功能机到4G智能机切换的转网过程，对4G网络仍有很大需求。数据显示，2024年，拉美智能手机市场出货量同比增长15%至1.37亿部，其中售价低于300美元的细分市场占全年总出货量的72%。2024年，手机厂商传音在非洲市场的4G智能机销量达1.07亿台，同比增长15%。

其次，老人，学生等对于价格较为敏感的大量特定消费人群，其对手机要求满足基本通信、社交、娱乐等功能即可。4G手机以其性价比优势，往往能比较好地满足这部分市场消费者的需求。

第三，随着近年来，高通、联发科等芯片大厂加大在高端旗舰产品侧的发力，在新兴市场入门级的产品定义以及相关投入放缓，此时，虽然作为智能机芯片后入者，但如果能够在低功耗、高集成度设计、AI、成本以及影像方面打造差异化竞争特色，无论是在增量还是存量市场，也都存在可以挖掘的空间。

据集微网了解，翱捷科技设定了持续演进的智能手机芯片路线图，自2023年开始将保持每年至少推出一款智能手机芯片，2023年推出4G的4核芯片，2024年推出4G的8核芯片，今年翱捷科技推出4G的8核芯片中高端版本。

需要指出的是，4G八核智能机芯片的很多技术和经验，尤其是应用处理器相关的技术经验，如CPU，GPU，多媒体等，可以在5G智能机芯片的研发上实现复用，这也为翱捷科技开展5G智能机芯片的路线图奠定基础。目前翱捷科技正积极推进5G智能手机芯片研发，5G基带芯片已于2022年流片成功，目前正积极推进量产进程，预计2026年推出5G智能手机SoC芯片。

根据市场分析机构TechInsights 2024年第四季度全球智能手机市场的数据显示，全球智能手机出货量相比去年增长了5.7%，达到12.178亿台。其销售增长主要由非洲中东地区、拉丁美洲和亚太地区引领市场复苏。其中，非洲、南亚、拉丁美洲和东南亚这些新兴市场由于5G基础设施建设较慢，4G仍然是主要市场。随着技术创新和市场需求的不断演进，4G与5G市场将长期并存并具有明显的长尾效应。

在海外市场方面，实现拉丁美洲市场的成功出货是翱捷科技全球化战略的重要一步，也为手机芯片业务进一步开拓市场奠定了基础。目前翱捷科技正在采用务实策略，推进非洲、东南亚等地区市场的开拓。在保证产品速度迭代的基础上，从白牌、Localking客户做起，逐渐向二三线以及一线品牌扩展。

引领推动5G Redcap创新

RedCap作为“轻量级”5G技术，是5G面向中速大规模物联网场景的重要演进方向，5G RedCap技术在智能穿戴设备上的优势显著，尤其是在优化性能与成本、功耗平衡方面。但在智能穿戴、智能手机等消费级智能终端领域的应用尚处于待开发阶段。

不过，随着5G技术的不断发展成熟，以及5G Radcap等轻量化技术的推进，5G 在可穿戴设备领域的应用也在逐渐增加。虽然现阶段5G RedCap成本相较Cat.4价格差异较大，但随着各大运营商在推进5G RedCap的商业化进展，以及苹果将在今年推出的智能手表中引入所带来的跟进效应，都将加速智能手表等穿戴类产品向5G Redcap的切换。行业看来，智能穿戴已经开始进入5G时代，未来的市场空间将逐步放量。

在5G领域，翱捷科技始终紧跟技术标准的演进与创新步伐。尤其在 RedCap 领域，公司率先投入 5G RedCap芯片技术的基础研发，并成功实现商用量产。目前，翱捷科技已针对智慧物联网和智能穿戴两大应用场景，推出RedCap芯片平台，进一步拓展5G的产业应用版图。

目前，翱捷科技已经分别面向工业物联网及智能穿戴领域推出RedCap芯片平台，也是少有的为RedCap独立打造芯片平台的手机芯片厂商。

去年下半年，翱捷科技已经推出了首款高性能高集成度，面向工业物联网的5G RedCap终端商用芯片平台ASR1903，符合R17标准，支持RTOS及Linux 双操作系统，可广泛应用于智能模组、智能电网、工业物联网、智慧金融等垂直行业场景。目前，ASR1903已经进入规模商用阶段，并已相继获得中国移动和中国联通的入库认证。

而翱捷科技首款RedCap智能穿戴芯片平台（入门级）ASR3901日前也顺利通过中国移动芯片认证，这表明相关芯片产品已具备优异的RedCap通信性能与高质量产品体验，为RedCap技术的规模化商用和产业生态发展奠定坚实的基础。

此次推出的ASR8603系列，则是支持Android系统的智能穿戴平台（高性能）新品，也是目前市场上唯一支持5G Redcap + Android的智能穿戴芯片平台。

翱捷科技ASR8603系列，符合3GPP R17 标准，支持NR SA/LTE Cat.4 双模，并覆盖 450MHz~6GHz 主流频段。

ASR8603系列的处理器采用1x A76 1.7GHz + 3xA55 1.5GHz的大小核四核架构，并集成RF系统及GNSS单元，具备简化的天线设计，可为5G设备带来低功耗、高可靠以及更长的续航体验。存储器为LPDDR3 1866Mbps、LPDDR4x 3200Mbps和eMMC 5.1 。

显示方面，ASR8603支持最高FHD+分辨率与120Hz刷新率，适合流畅的UI体验&轻量级3D游戏，同时能自动适配屏幕优化，适应手机、平板等智能终端应用。

ASR8603支持硬件级自研ISP及NPU，NPU算力可达1Tops，支持 1080p@30fps的H.265/H.264/VP8编解码。摄像头支持单摄50MP或双摄16MP+8MP，具备多种安全特性，

此外，ASR8603系列配备低功耗Sensor Hub（RSIC-V 512KB），可动态调度NPU资源进行低功耗AI计算，实现AI语音降噪，AI sensor数据分析，AI图像视觉处理，进一步降低设备功耗和延长续航。采用内置GNSS并外挂 wifi6+BT5.4 的无线连接方案，为智能穿戴设备提供了强大的性能支持，满足用户在通信、多媒体、健康监测等多方面的需求。

ASR8603系列继承了包括网络切片、5G LAN、URLLC、高精度授时等5G原生能力。由于ASR8603可支持目前全球应用最广泛的Android操作系统，搭载ASR8603的设备及终端客户可快速集成Android已有开发资源，大幅提升开发效率，实现产品加速上市。

一方面，ASR8603系列的推出，是翱捷科技在Redcap可穿戴平台产品线，从入门级到高性能领域的一次拓展和完善，标志着翱捷科技在RedCap产品阵营中再添一款重量级芯片平台。凭借5G Redcap上的先发优势，翱捷科技已跻身行业第一梯队，也是其持续推动RedCap商用化进程迈出的又一坚实步伐。

另一方面，“RedCap+Android”使得ASR8603系列平台具备强兼容性、便捷开发、广泛适用场景、更好用户体验以及高网络适配性等优势，可拓展更多的应用场景，进一步降低RedCap终端的准入门槛，使其成为包括以智能穿戴为代表的轻量级消费终端，以及广泛物联网设备的理想选择，推动终端产品的丰富化，以及助力5G应用的广泛落地具有重要意义。

五大优势开拓智能穿戴市场

随着5G基础设施的日渐完善，物联网时代多元化场景和泛在化智能终端需求也呈现出爆发趋势，为穿戴设备芯片打开新的市场空间。在翱捷科技最新发布的2024年财报中，营收同比增长30.23%，其中，蜂窝物联网产品在细分市场取得突破，销量大幅攀升。

可穿戴市场消费人群多样，以智能手表为例，就分为儿童手表、成人手表、老人康养手表等，具有各自细分领域的核心诉求。芯片厂商需要针对不同人群开发对应的需求。同时也需要解决续航时间、布板面积、生态功能、用户感受、成本等方面的挑战，特别是面对需求快速变化和激烈的市场竞争，如何通过提供完整的解决方案，助力终端厂商产品快速落地，是芯片厂商能否获得成功的关键。

经过多年发展，翱捷科技智能穿戴产品形成了如下几方面优势。

一是高集成高性能。高性能CPU和GPU等硬件，外围接口电路丰富。套片集成度高，面积小，使得设计更加灵活，带来更加小巧、美观的整机外观。

二是独立通信能力。蜂窝产品全球出货，通过全球数百个运营商兼容性认证测试。使得能够适配全球不同地区的网络要求和制式。通信能力全场景覆盖，使其在不同的环境中，都能够稳定地连接网络、确保通信流畅性。

三是持久续航。翱捷科技在低功耗电路设计方面积累深厚，具有大量自研IP，非常契合可穿戴等智能终端设备对于长续航，小型化的需求，产品级层面，通过软件算法和硬件设计，不断优化功耗。

四是深耕细分市场，生态更加完善。从入门级到高性能，针对不同人群、不同场景等细分市场提供完整解决方案，支持多种主流系统和扩展应用，可赋予终端设备更高的灵活性和可扩展性。

五是AI加持智能化。支持手势识别、睡眠监控等数十种健康、运动算法。集成独立sensor Hub，可高效处理传感器数据，降低系统功耗。自研ISP协同NPU、VPU，采用多种降噪算法，在拍照和视频录制时，能显著优化图像和视频质量，满足用户在社交分享、健康监测、运动记录等场景的需求。

在此基础上，翱捷科技能够提供芯片级的Turnkey解决方案，包括从硬件设计、软件系统、参考设计、开发工具及支持，生态适配丰富全流程，从而助力客户降低智能手表产品的开发难度以及开发成本，加速产品上市。

目前，翱捷科技智能穿戴产品已覆盖近100家品牌客户，累计出货超过6000万台。出货市场覆盖全球；产品覆盖所有年龄段且持续迭代。

在国内市场方面，翱捷科技致力于实现一线品牌的突破，借助一线品牌的市场影响力和渠道资源，提升自身产品的市场认可度和占有率，进一步扩大品牌影响力。在海外市场方面，积极拓展拉美、非洲、东南亚等海外市场，在多个区域积极进行场测，通过和当地品牌商如 localking 以及二三线品牌商合作实现突破和出货，扩大市场版图，降低对单一市场的依赖，实现市场多元化发展。

在此次MWC上，翱捷科技现场展出了近20款基于智能穿戴芯片平台的智能手表，涵盖儿童手表、青少年手表、成人手表、康养手表以及专业运动手表等多种机型，充分展示了其广泛的产品布局。

行业看来，智能穿戴作为翱捷科技多年深耕的重点赛道之一长期投入，不断进行技术和产品的创新演进，规划和推出众多产品以及独立平台，并在客户方面持续耕耘，是其同高通、联发科、展锐等其他手机厂商显著不同之处。

而凭借持续创新与产品矩阵的不断丰富，翱捷科技通过覆盖全场景通信协议（蜂窝+非蜂窝），在智能家居、智能穿戴设备、工业物联网等领域实现多点开花，未来有望受益于5G RedCap等新兴技术带来的增量需求，市场规模将稳步扩张，呈现快速增长态势。