广东
据36氪报道，天津巽霖科技有限公司（以下简称“巽霖科技”）近日完成了数千万元的Pre-A轮融资，本轮融资由中关村发展集团启航投资领投，北岸产投跟投。此次融资将主要用于技术研发、市场拓展以及产业链升级建设。
巽霖科技成立于2023年9月，专注于陶瓷和玻璃电子基板表面金属化，致力于通过自主研发的PVD（物理气相沉积）技术，探索全新的覆铜技术路线，解决玻璃基板和陶瓷基板在半导体先进制程、高清显示模组以及功率器件等领域的技术难题与成本问题。
目前，巽霖科技在天津和青岛设有生产线，并已获得电镀和蚀刻相关牌照，建设了20万平方米的连续批量基板生产线。其玻璃基板、陶瓷基板等核心产品已通过部分客户的工艺验证，现已进入投产并开始接到批量订单。
图片来源：拍信网正版图库
在半导体封装领域，玻璃基板因其优异的散热性、导热性以及较低的介电常数，主要应用于算力芯片。巽霖科技正在与业内领先厂商合作，推动玻璃基板技术的发展，并计划随着封装技术的进步，实现玻璃基芯片的批量化生产。
在背光显示模组和直显模组领域，巽霖科技也取得了进展。其能够制造1350×1050mm的大型高铜厚面板，已成功实现小间距高清高亮的大尺寸全透明玻璃屏幕应用，并通过精细线路设计，降低成本并提升Mini/Micro LED产品的可操作性。
在PCB替代基板领域，巽霖科技则将目光瞄准通信、消费电子、汽车电子等领域成熟市场。
LEDinside整理
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