元禾璞华陈瑜：AI大模型赋能半导体产业，挖掘投资新机遇

2月28日，芯率智能在上海隆重举办了“半导体行业大模型-助力产业革新”主题活动，行业专家、投资大咖、企业精英等齐聚一堂，多维度解读了半导体行业大模型的价值应用。元禾璞华董事总经理陈瑜作为特邀嘉宾出席了活动的圆桌论坛，与业界专家共话“AI大模型浪潮下中国半导体产业的机遇与挑战”，深入探讨了这一引领未来科技发展的热点话题。

从2024年成立至今，元禾璞华已在半导体领域深耕十余年。陈瑜介绍，元禾璞华已投资逾200个半导体项目，培育超45家上市公司，累计管理资金规模超过150亿元。“在刚刚过去的2024年，元禾璞华的成绩斐然，聚焦半导体设备、材料、零部件、光学器件、工业机器人等领域投资了超30家企业。另外，元禾璞华正在筹备新的种子基金，积极与各大高校、科研院所合作，投资0到1的原创技术，加速科技成果转化，将瞄准AI智能、6G通讯、航空航天卫星、智能制造、新材料、光子量子等前沿技术赛道。”她说道。

开年DeepSeek的爆火引发了业界热议，部分观点认为高算力GPU需求或将减弱，进而影响半导体产业景气度。对此，元禾璞华董事总经理陈瑜持有不同看法：“算力是一个永恒的主题，从整个市场发展趋势来看，技术的进步并不会使算力需求减少，正好相反，技术进步后相同的算力可训练出更为强大的模型。而且训练所用的算力其实只是一小部分，今年是AI应用的元年，等应用进入爆发期后，端侧的推理算力带来的市场增量将会很大，因此元禾璞华更看重AI大模型在端侧的应用机会和大模型to B端应用的机会。”

陈瑜认为，AI大模型与半导体产业相互赋能，共同推动技术进步。她以国内某头部晶圆厂为例，阐述了AI大模型在半导体制造领域的实际应用和价值：“该晶圆厂早在三四年前便前瞻性地布局AI大模型应用于先进工艺、设备和材料的研发，利用数字孪生技术构建虚拟生产过程，模拟跑片后在关键步骤自动生成切片数据图像，预测工艺缺陷并反馈到设计端进行改版和修正，大幅提升了研发工程师的工作效率，充分体现了AI大模型对半导体产业的赋能作用。”

最后，陈瑜分享了元禾璞华近期投资的一项半导体大模型标的——A公司，“B端行业/企业模型比DeepSeek等通用大模型更懂半导体行业，从生产知识管理到问题溯源解答，再到生产场景与智能体协作。它不但能够把企业庞杂的数据整理清洗成优质的数据，而且能够在优质数据的基础上根据客户端的各业务部门不同需求，训练出多个业务流的小模型、端侧的模型以提高半导体工程师的工作效率。该项目是元禾璞华在AI大模型to B垂类应用特别是在半导体应用的一个探索。”