北京
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金融界2025年3月5日消息，国家知识产权局信息显示，深圳中科系统集成技术有限公司取得一项名为“芯片堆叠封装的表面检测方法及装置”的专利，授权公告号CN 119147577 B，申请日期为2024年11月。
天眼查资料显示，深圳中科系统集成技术有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳中科系统集成技术有限公司参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可17个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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