人民财讯3月4日电,德邦科技在互动平台表示,公司产品广泛应用于集成电路、智能终端、新能源以及高端装备四大领域,可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装以及整机封装等方面提供解决方案。公司控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料,目前该业务占公司整体收入比例较低,对公司整体业绩影响很小。
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.