北京
金融界2025年2月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市国德实业有限公司取得一项名为“一种集成电路板用封装装置”的专利，授权公告号CN 222530410 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及集成电路板封装技术领域，尤其是一种集成电路板用封装装置，包括支撑架，所述支撑架底部的两侧均固定有支撑腿，所述支撑架的一侧设有导向组件，所述支撑架的内侧设有驱动机构，所述支撑架的表面开设有凹槽，所述凹槽的内侧固定有卸料机构所述支撑架的顶部设有压紧定位机构本实用新型通过电动伸缩杆带动连接架驱动下定位板进行卸料，并且通过导向组件配合驱动辊可以方便进行外部上料，不仅可以降低封装的危险性，同时可以提高电路板上料和下料的速度，提高封装效率，减少工作人员对电路板的接触，可以解决现有技术中电路板的上料和下料危险性较高，影响封装效率等缺点。
天眼查资料显示，深圳市国德实业有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本388万人民币，实缴资本130万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市国德实业有限公司知识产权方面有商标信息2条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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