中科半导体发布首颗具身机器人动力系统芯片！

前言

首颗将人工智能模型约束物理量及输出阵列电流信号的动力系统芯片。

近日，中科（深圳）无线半导体有限公司推出具身机器人动力系统芯片，通过“边缘物理模型”输出阵列PWM控制物理量信号，内置FPGA（AI ASIC）+阵列氮化镓GaN驱动器，使高频神经反射系统频率超过250Hz，使其在感知-->决策-->执行链路的延迟低于5ms，接近人类神经反射速度(约30-100ms)。

该芯片根据AI物理模型生成的3D虚拟模型与姿态坐标，通过芯片自带的“边缘物理姿态模型”（指在通过数据驱动方法实现深度学习与物理定律、能量守恒、传感器与视觉在神经网络中加入物理方程的约束）结合惯性测量单元(IMU)与视觉传感器的多模态数据融合，输出的阵列PWM信号控制上100条仿真肌肉及伺服电机系统来完成复杂的原子操作和动态平衡。单个姿态运动超过32个自由度，使机器人具有人一样的复杂肢体动作和物理质量的约束能力，也是首颗将人工智能模型约束物理量及输出阵列电流信号的动力系统芯片。

凭借公司科研团队连续多年在该领域的深耕研究，该芯片技术已取得多项发明专利，并于近两年获得ICCV国际人工智能大赛二、三等奖，2024年获得国际人工智能视觉触觉CVPR冠军。

随着大模型(如：ChatGPT、open AI 、DeepSeek)、自动驾驶、边缘计算等场景的大规模商用，科技成长板块持续火爆，DeepSeek概念股再度活跃，带动整个市场投资情绪回升，同时也开启了“人工智能应用阶段”的到来。

传统通用芯片(GPU)难以满足需求，专用AI ASIC芯片迎来了需求爆发。各国将AI芯片视为战略制高点，美国《芯片法案》投入527亿美元，中国“十四五”规划强调半导体自主化。

华泰证券指出，AI技术的快速发展将带来巨大的市场机会，到2025年，全球AI市场规模将超过5000亿美元。华泰建议投资者关注AI硬件（如GPU、AI ASIC）和软件。此次中科半导体推出通用具身机器人动力系统芯片，将大幅缩短具身机器人开发成本和姿态学习时间，无疑将加速具身机器人产业的商用化步伐。

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文章来源：中国机器人网‍‍‍‍‍‍

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