北京
金融界2025年2月27日消息，国家知识产权局信息显示，中铜（昆明）铜业有限公司取得一项名为“一种可提高铜板纯度的电路板用电镀机”的专利，授权公告号 CN 222524719 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种可提高铜板纯度的电路板用电镀机，包括清洗池，所述清洗池的右侧固定有电镀池；还包括：所述清洗池与电镀池的外侧上端面均固定有竖板，而且竖板的上端与安装箱固定，同时安装箱的左侧螺栓固定有伺服电机，且伺服电机的输出端与往复丝杆固定；所述往复丝杆的右端与安装箱的右侧内壁轴承连接，同时往复丝杆的外侧面螺纹连接有滑动块。该可提高铜板纯度的电路板用电镀机不仅达到清理电路板表面的灰尘的效果，从而避免电路板表面附着的灰尘影响到电镀的效果，从而使得铜镀层纯度和质量更好，并且和电路板之间贴合的更加紧密，而且便于将电路板送入电镀池中进行电镀，同时也便于对电路板进行夹持固定。
天眼查资料显示，中铜（昆明）铜业有限公司，成立于2009年，位于昆明市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本107386万人民币，实缴资本107386万人民币。通过天眼查大数据分析，中铜（昆明）铜业有限公司参与招投标项目551次，知识产权方面有商标信息3条，专利信息77条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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