禾赛第四代芯片架构 2025 年全面量产，打造新一代激光雷达

IT之家 2 月 26 日消息，激光雷达制造商禾赛科技今日宣布，禾赛第四代芯片架构平台将于 2025 年全面量产。该平台将打造新一代“高质量、高性能、低成本”的激光雷达产品。

FTX 作为禾赛第二代纯固态激光雷达，将搭载禾赛第四代芯片平台技术，接收端采用 SPAD 面阵探测器。其测距能力可达 30 米 @10% 反射率，点频可达 49.2 万点每秒，是上一代产品的 2.5 倍；同时体积大幅减小，相比上一代产品重量减少了 66%，外露视窗面积减少 40%，仅为 50 x 30 mm，让造型更加美观。其采用纯固态电子扫描技术实现了最大视场角 180° x 140°，号称是“全球视野最广的纯固态车规级激光雷达”。

禾赛介绍称，SPAD（IT之家注：Single Photon Avalanche Diode，单光子雪崩二极管）技术是数字激光雷达的核心组成部分之一，代表着未来激光雷达行业发展的关键方向，也是禾赛专利布局中的重要一环。早在 2020 年的 iPhone 12 Pro 系列起，苹果就在其设备中引入了基于 SPAD 的激光雷达技术，用于实现 3D 扫描和增强现实（AR）功能。

SPAD 最大的优势是其对光子有着极高的灵敏度，能够在极低光照条件下检测到单个光子。即使伸手不见五指的夜晚，SPAD 探测器也能精准捕捉到微弱的光，有助于激光雷达实现 24 小时的全天候感知。同时，极高的灵敏度意味着能够实现更好的测远，采用禾赛自研 SPAD 面阵探测器的下一代激光雷达可实现 300 米 @10% 反射率的测远能力。

除此之外，与传统激光雷达技术相比，SPAD 技术还具有更高的像素密度，能最大限度减少噪声，并拥有超高速波形感知等优势，为自动驾驶和机器人应用提供更可靠的感知能力。

禾赛自研 3D 堆叠 SPAD 面阵探测器

禾赛从 2020 年开始布局 SPAD 技术，并在 2023 年底完成了对瑞士芯片设计公司 Fastree 3D 的战略并购。此次战略并购，禾赛将其 SPAD 核心专利技术深度嵌入到自研的第四代芯片架构平台。