北京
金融界2025年2月24日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“种取放晶圆盒的装置”的专利，授权公告号CN 222514901 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种取放晶圆盒的装置，包括对位平台和伸缩导轨；所述伸缩导轨包括活动连接的固定端和伸缩端；所述对位平台安装在所述伸缩导轨的伸缩端上，所述对位平台的上表面设置有定位结构，所述对位平台朝向所述伸缩导轨的固定端的一侧设置有缺口，所述缺口贯穿所述对位平台的上表面和下表面。通过对位平台可以对晶圆盒的位置进行矫正，从而使晶圆盒放到承载平台的正确位置上；通过伸缩导轨可以将对位平台移出存储仓，作业人员在搬运晶圆盒时，晶圆盒不再与存储仓的窗口或位置传感器发生碰撞。晶圆盒不再与存储仓的窗口或位置传感器发生碰撞，晶圆盒、存储仓的窗口和位置传感器的使用寿命更长。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币，实缴资本152959.1001万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目621次，知识产权方面有商标信息41条，专利信息981条，此外企业还拥有行政许可15个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
