北京
金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，众芯联达半导体科技（大连）有限公司取得一项名为“一种晶圆清洗装置”的专利，授权公告号 CN 222507551 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆清洗的技术领域，特别是涉及一种晶圆清洗装置，其便于对不同大小晶圆进行固定、清洗和烘干，提高清洗的质量；包括清洗机构；还包括烘干机构、升降机构、转动机构、三组支撑机构和三组固定机构，烘干机构安装在清洗机构上，升降机构安装在清洗机构上，转动机构安装在升降机构上，支撑机构安装在转动机构上，固定机构安装在支撑机构上，通过清洗机构便于对晶圆进行清洗，烘干机构对晶圆烘干，升降机构便于将晶圆捞出，转动机构便于对晶圆进行运输，支撑机构对固定机构进行支撑，固定机构对不同直径大小的晶圆快速固定。
天眼查资料显示，众芯联达半导体科技（大连）有限公司，成立于2023年，位于大连市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，众芯联达半导体科技（大连）有限公司参与招投标项目1次，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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