北京
金融界2025年2月21日消息，国家知识产权局信息显示，启思半导体（杭州）有限责任公司申请一项名为“感测单元阵列装置及其形成方法”的专利，公开号CN 119492784 A，申请日期为2023年8月。
专利摘要显示，本发明涉及一种感测单元阵列装置及其形成方法。所述感测单元阵列装置包括在基底与绝缘层之间形成的至少两个隔热腔、对应于各所述隔热腔分别形成的阵列排布的至少两个气体感测单元以及互连结构，其中，所述互连结构包括多条金属互连线以及分别与各所述金属互连线连接的多个共享连接垫，其中，每条所述金属互连线将至少两个所述气体感测单元中的第一加热端子、第二加热端子、第一测试端子或第二测试端子连接至相应的所述共享连接垫，有助于简化线路，减少连接垫的数量，优化感测单元阵列装置的结构，便于降低制作成本。
天眼查资料显示，启思半导体（杭州）有限责任公司，成立于2021年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1041.7586万人民币，实缴资本172.3077万人民币。通过天眼查大数据分析，启思半导体（杭州）有限责任公司参与招投标项目1次，知识产权方面有商标信息24条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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