欧盟日本巨额补贴半导体企业：英飞凌、台积电成焦点

近日，半导体产业迎来两大重磅消息，欧盟与日本分别对半导体相关企业提供大额补贴，旨在推动本土半导体产业发展。

英飞凌获欧盟9.2亿欧元补贴，德累斯顿新厂加速落地

2月20日，欧盟委员会宣布批准德国政府对英飞凌位于德累斯顿的新晶圆厂授予9.2亿欧元（约69.85亿元人民币）的《欧洲芯片法案》补贴，用于其在德国德累斯顿建设新的半导体制造工厂。

公开资料显示，英飞凌的德累斯顿新晶圆厂项目整体投资规模达50亿欧元，于2023年3月启动建设，目标是在2026年投入使用，2031年达到满负荷生产。建成后，该工厂将制造分立功率器件和模拟/混合IC，产品供应工业、汽车、消费等多个领域。

英飞凌首席执行官JochenHanebeck表示，这笔政府资金将加强德累斯顿、德国乃至欧洲作为半导体中心的地位，促进最先进的微电子创新和生产生态系统，同时提高欧洲半导体产能，确保相关领域的稳定供应链。

日本熊本县获51亿日元半导体产业补贴，台积电熊本厂有望获益

2月19日，据外媒最新消息，日本决定补助台积电熊本厂所在的九州地区熊本县约51亿日元（约新台币11.2亿元），用于推动建设生产半导体等重要供应链的据点。

据全球半导体观察不完全统计，日本熊本县目前正在推进建设的半导体项目，主要有台积电熊本厂、索尼图像传感器工厂、力成科技测试设备投资、三菱电机碳化硅晶圆厂、日月光科技后端封装厂、Sumco硅晶圆厂。

其中台积电在熊本县菊阳町建设的首座晶圆厂已于2024年12月正式量产。该工厂主要生产12纳米至28纳米制程的逻辑半导体，月产能为5.5万片12英寸晶圆。台积电熊本一厂和二厂的总投资额超过200亿美元（约合3.14万亿日元），日本政府计划为这两座工厂提供1.2万亿日元（约合78亿美元）的补贴。

台积电目前计划在熊本县建设第二座工厂，预计2025年初动工，2027年投入运营。此外，熊本县政府正在考虑为台积电建设第三座工厂提供土地支持。

索尼图像传感器工厂于2024年4月在熊本县合志市开始建设新的图像传感器工厂。该工厂将专注于生产高端图像传感器，主要用于汽车和消费电子领域。

力成科技的日本子公司Tera Probe于2025年1月底宣布在熊本县投资50亿日元（约合人民币2.4亿元），扩展半导体检测和测量设备。该投资旨在利用台积电熊本厂的磁吸效应，提升当地半导体测试能力，满足日益增长的市场需求。

三菱电机正在熊本县菊池市建设一家碳化硅（SiC）晶圆前端工厂，计划于2025年11月投产。此外，三菱电机还在合志市扩建一条8英寸SiC晶圆产线。

日月光科技控股于2024年7月与福冈县北九州市签署协议，收购市属土地用于建设后端封装厂。

大型硅晶圆制造商Sumco计划在佐贺县吉野里町投资超过4000亿日元建设新工厂，进一步扩展其在九州地区的产能。

行业人士表示，从熊本目前的半导体项目以及日本近期的补贴倾向来看，这笔资金的多数获将主要用于支持台积电熊本厂的建设和发展，进一步完善日本的半导体供应链，2月20日，日媒还表示，日本熊本县正计划为台积电工厂建造新的废水处理厂。