政策对半导体封测行业的发展起着多方面的推动作用
1、半导体封测行业概述
半导体封测是半导体封装、测试的简称,包括封装和测试两个环节,在半导体产业链中位于芯片设计与芯片制造之后,完成芯片产品之前,属于半导体制造后道工序。封装是将生产加工后的用特定的材料、工艺技术对晶圆进行切割、焊线塑封,从而使集成电路与外部器件实现电气连接、信号连接,并对集成电路提供物理、化学保护的过程。测试是指利用专业设备,对封装完毕的产品进行功能、性能测试的过程。
2、半导体封测行业市场规模
据相关统计数据表明,2023年全球封装测试(封测)市场规模达到857亿美元。到2028年,全球封装市场规模将攀升至1361亿美元,2023-2028年期间,全球整体封装测试市场的年均复合增长率预计约为6.2%。
在2023年,世界半导体设备营收额为1009亿美元,相较于2022年稍有下降。其中,封装设备市场规模为39.9亿美元,在整体营收中占比4.0%;测试设备市场规模为63.2亿美元,占比6.3%。同年,世界半导体材料市场营收额为667亿美元,较2022年下滑8.2%。其中,封测材料市场规模为252亿美元,占比37.8%,同比下滑幅度达到10.1%。
随着汽车电子、人工智能等多个应用领域需求的迅猛增长,相关芯片和存储器市场获得了强劲的增长动力。在此背景下,全球半导体行业迎来复苏态势,并将持续有力推动全球封装测试市场的发展。在宏观经济条件以及半导体需求疲软致使市场连续两年收缩后,后端设备领域开始复苏。从未来发展来看,全球半导体封装测试市场在传统封装工艺仍占据较大比重的同时,将延续向小型化、集成化、低功耗方向发展的趋势。在新兴市场的带动下,附加值更高的先进封装将得到更为广泛的应用,封装测试行业的整体市场前景持续向好。
3、半导体封测行业竞争格局
目前,全球半导体封测行业集中较高,其中全球半导体测试设备前三强企业(Advantest、Teradyne、Xcerra)占比超过90%,全球半导体封测行业呈现高度集中的特点。我国半导体封测行业市场份额仍主要由国外知名企业所占据,国外企业凭借较强的技术、品牌优势,在高端市场占据领先地位,面对我国巨大的市场需求和相对较低的生产成本,纷纷通过在我国建立独资企业、合资建厂的方式占领大部分国内市场。行业内主要企业有华峰测控、长川科技、耐科装备、汇成股份、长电科技等。
行业内主要企业
资料来源:普华有策
4、主要法律法规政策及对行业发展的具体影响
半导体封测行业属于国家重点扶持和发展的战略性新兴产业,是我国国民经济发展中具有关键性和战略性意义的产业。随着我国半导体产业迅速的发展,国家政策的出台为半导体封测行业提供了强有力的保障,在财政、税收、技术和人才等多方面给予了有力的支持,为中国半导体封测行业产业结构加快调整,对行业内企业可持续发展产生了重要的良性影响。
主要法律法规和政策
资料来源:普华有策
《2025-2031年半导体封测行业市场调研及发展趋势预测报告》涵盖行业全球及中国发展概况、供需数据、市场规模,产业政策/规划、相关技术/专利、竞争格局、上游原料情况、下游主要应用市场需求规模及前景、区域结构、市场集中度、重点企业/玩家,企业占有率、行业特征、驱动因素、市场前景预测,投资策略、主要壁垒构成、相关风险等内容。同时北京普华有策信息咨询有限公司还提供市场专项调研项目、产业研究报告、产业链咨询、项目可行性研究报告、专精特新小巨人认证、市场占有率报告、十五五规划、项目后评价报告、BP商业计划书、产业图谱、产业规划、蓝白皮书、国家级制造业单项冠军企业认证、IPO募投可研、IPO工作底稿咨询等服务。(PHPOLICY:GYF)
目录
第一章 半导体封测行业相关概述
第一节 半导体封测行业定义及分类
一、行业定义
二、行业特性及在国民经济中的地位及影响
第二节 半导体封测行业特点及模式
一、半导体封测行业发展特征
二、半导体封测行业经营模式
第三节 半导体封测行业产业链分析
一、产业链结构
二、半导体封测行业主要上游2020-2024年供给规模分析
三、半导体封测行业主要上游2020-2024年价格分析
四、半导体封测行业主要上游2025-2031年发展趋势分析
五、半导体封测行业主要下游2020-2024年发展概况分析
六、半导体封测行业主要下游2025-2031年发展趋势分析
第二章 半导体封测行业全球发展分析
第一节 全球半导体封测市场总体情况分析
一、全球半导体封测行业的发展特点
二、全球半导体封测市场结构
三、全球半导体封测行业市场规模分析
四、全球半导体封测行业竞争格局
五、全球半导体封测市场区域分布
六、全球半导体封测行业市场规模预测
第二节 全球主要国家(地区)市场分析
一、欧洲
1、欧洲半导体封测行业市场规模
2、欧洲半导体封测市场结构
3、2025-2031年欧洲半导体封测行业发展前景预测
二、北美
1、北美半导体封测行业市场规模
2、北美半导体封测市场结构
3、2025-2031年北美半导体封测行业发展前景预测
三、日韩
1、日韩半导体封测行业市场规模
2、日韩半导体封测市场结构
3、2025-2031年日韩半导体封测行业发展前景预测
四、其他
第三章 《国民经济行业分类与代码》中半导体封测所属行业2025-2031年规划概述
第一节 2020-2024年所属行业发展回顾
一、2020-2024年所属行业运行情况
二、2020-2024年所属行业发展特点
三、2020-2024年所属行业发展成就
第二节 半导体封测行业所属行业2025-2031年规划解读
一、2025-2031年规划的总体战略布局
二、2025-2031年规划对经济发展的影响
三、2025-2031年规划的主要目标
第四章 2025-2031年行业发展环境分析
第一节 2025-2031年世界经济发展趋势
第二节 2025-2031年我国经济面临的形势
第三节 2025-2031年我国对外经济贸易预测
第四节2025-2031年行业技术环境分析
一、行业相关技术
二、行业专利情况
1、中国半导体封测专利申请
2、中国半导体封测专利公开
3、中国半导体封测热门申请人
4、中国半导体封测热门技术
第五节2025-2031年行业社会环境分析
第五章 普华有策对半导体封测行业总体发展状况
第一节 半导体封测行业特性分析
第二节 半导体封测产业特征与行业重要性
第三节 2020-2024年半导体封测行业发展分析
一、2020-2024年半导体封测行业发展态势分析
二、2020-2024年半导体封测行业发展特点分析
三、2025-2031年区域产业布局与产业转移
第四节 2020-2024年半导体封测行业规模情况分析
一、行业单位规模情况分析
二、行业人员规模状况分析
三、行业资产规模状况分析
四、行业市场规模状况分析
第五节 2020-2024年半导体封测行业财务能力分析与2025-2031年预测
一、行业盈利能力分析与预测
二、行业偿债能力分析与预测
三、行业营运能力分析与预测
四、行业发展能力分析与预测
第六章 POLICY对2025-2031年我国半导体封测市场供需形势分析
第一节 我国半导体封测市场供需分析
一、2020-2024年我国半导体封测行业供给情况
二、2020-2024年我国半导体封测行业需求情况
1、半导体封测行业需求市场
2、半导体封测行业客户结构
3、半导体封测行业区域需求结构
三、2020-2024年我国半导体封测行业供需平衡分析
第二节 半导体封测产品市场应用及需求预测
一、半导体封测产品应用市场总体需求分析
1、半导体封测产品应用市场需求特征
2、半导体封测产品应用市场需求总规模
二、2025-2031年半导体封测行业领域需求量预测
1、2025-2031年半导体封测行业领域需求产品功能预测
2、2025-2031年半导体封测行业领域需求产品市场格局预测
第七章 我国半导体封测行业运行分析
第一节 我国半导体封测行业发展状况分析
一、我国半导体封测行业发展阶段
二、我国半导体封测行业发展总体概况
第二节 2020-2024年半导体封测行业发展现状
一、2020-2024年我国半导体封测行业市场规模(增速)
二、2020-2024年我国半导体封测行业发展分析
三、2020-2024年中国半导体封测企业发展分析
第三节 2020-2024年半导体封测市场情况分析
一、2020-2024年中国半导体封测市场总体概况
二、2020-2024年中国半导体封测市场发展分析
第四节 我国半导体封测市场价格走势分析
一、半导体封测市场定价机制组成
二、半导体封测市场价格影响因素
三、2020-2024年半导体封测价格走势分析
四、2025-2031年半导体封测价格走势预测
第八章 POLICY对中国半导体封测市场规模分析
第一节 2020-2024年中国半导体封测市场规模分析
第二节 2020-2024年我国半导体封测区域结构分析
第三节 2020-2024年中国半导体封测区域市场规模
一、2020-2024年东北地区市场规模分析
二、2020-2024年华北地区市场规模分析
三、2020-2024年华东地区市场规模分析
四、2020-2024年华中地区市场规模分析
五、2020-2024年华南地区市场规模分析
六、2020-2024年西部地区市场规模分析
第四节 2025-2031年中国半导体封测区域市场前景预测
一、2025-2031年东北地区市场前景预测
二、2025-2031年华北地区市场前景预测
三、2025-2031年华东地区市场前景预测
四、2025-2031年华中地区市场前景预测
五、2025-2031年华南地区市场前景预测
六、2025-2031年西部地区市场前景预测
第九章 普●华●有●策对2025-2031年半导体封测行业产业结构调整分析
第一节 半导体封测产业结构分析
一、市场细分充分程度分析
二、下游应用领域需求结构占比
三、领先应用领域的结构分析(所有制结构)
第二节 产业价值链条的结构分析及产业链条的整体竞争优势分析
一、产业价值链条的构成
二、产业链条的竞争优势与劣势分析
第十章 半导体封测行业竞争力优势分析
第一节 半导体封测行业竞争力优势分析
一、行业整体竞争力评价
二、行业竞争力评价结果分析
三、竞争优势评价及构建建议
第二节 中国半导体封测行业竞争力剖析
第三节 半导体封测行业SWOT分析
一、半导体封测行业优势分析
二、半导体封测行业劣势分析
三、半导体封测行业机会分析
四、半导体封测行业威胁分析
第十一章 2025-2031年半导体封测行业市场竞争策略分析
第一节 行业总体市场竞争状况分析
一、半导体封测行业竞争结构分析
1、现有企业间竞争
2、潜在进入者分析
3、替代品威胁分析
4、供应商议价能力
5、客户议价能力
6、竞争结构特点总结
二、半导体封测行业企业间竞争格局分析
1、不同规模企业竞争格局
2、不同所有制企业竞争格局
3、不同区域企业竞争格局
三、半导体封测行业集中度分析
1、市场集中度分析
2、企业集中度分析
3、区域集中度分析
第二节 中国半导体封测行业竞争格局综述
一、半导体封测行业竞争概况
二、重点企业市场份额占比分析
三、半导体封测行业主要企业竞争力分析
1、重点企业资产总计对比分析
2、重点企业从业人员对比分析
3、重点企业营业收入对比分析
4、重点企业利润总额对比分析
5、重点企业负债总额对比分析
第三节 2020-2024年半导体封测行业竞争格局分析
一、国内主要半导体封测企业动向
二、国内半导体封测企业拟在建项目分析
三、我国半导体封测市场集中度分析
第四节 半导体封测企业竞争策略分析
一、提高半导体封测企业竞争力的策略
二、影响半导体封测企业核心竞争力的因素及提升途径
第十二章 普华有策对行业重点企业发展形势分析
第一节 企业一
一、企业概况及半导体封测产品介绍
二、企业核心竞争力分析
三、企业主要利润指标分析
四、2020-2024年主要经营数据指标
五、企业发展战略规划
第二节 企业二
一、企业概况及半导体封测产品介绍
二、企业核心竞争力分析
三、企业主要利润指标分析
四、2020-2024年主要经营数据指标
五、企业发展战略规划
第三节 企业三
一、企业概况及半导体封测产品介绍
二、企业核心竞争力分析
三、企业主要利润指标分析
四、2020-2024年主要经营数据指标
五、企业发展战略规划
第四节 企业四
一、企业概况及半导体封测产品介绍
二、企业核心竞争力分析
三、企业主要利润指标分析
四、2020-2024年主要经营数据指标
五、企业发展战略规划
第五节 企业五
一、企业概况及半导体封测产品介绍
二、企业核心竞争力分析
三、企业主要利润指标分析
四、2020-2024年主要经营数据指标
五、企业发展战略规划
第十三章 普●华●有●策对2025-2031年半导体封测行业投资前景展望
第一节 半导体封测行业2025-2031年投资机会分析
一、半导体封测行业典型项目分析
二、可以投资的半导体封测模式
三、2025-2031年半导体封测投资机会
第二节 2025-2031年半导体封测行业发展预测分析
一、产业集中度趋势分析
二、2025-2031年行业发展趋势
三、2025-2031年半导体封测行业技术开发方向
四、总体行业2025-2031年整体规划及预测
第三节 2025-2031年规划将为半导体封测行业找到新的增长点
第十四章 普●华●有●策对 2025-2031年半导体封测行业发展趋势及投资风险分析
第一节 2020-2024年半导体封测存在的问题
第二节 2025-2031年发展预测分析
一、2025-2031年半导体封测发展方向分析
二、2025-2031年半导体封测行业发展规模预测
三、2025-2031年半导体封测行业发展趋势预测
四、2025-2031年半导体封测行业发展重点
第三节 2025-2031年行业进入壁垒分析
一、技术壁垒分析
二、资金壁垒分析
三、政策壁垒分析
四、其他壁垒分析
第四节 2025-2031年半导体封测行业投资风险分析
一、竞争风险分析
二、原材料风险分析
三、人才风险分析
四、技术风险分析
五、其他风险分析
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