北京
金融界2025年2月20日消息，国家知识产权局信息显示，恩达电路（深圳）有限公司取得一项名为“一种电路板化学镀铜装置”的专利，授权公告号 CN 222499369 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种电路板化学镀铜装置，装置主体以及装置主体下端固定安装的支撑腿，所述装置主体的内部转动安装有转动辊，且装置主体的下端内部开设有排液口。该电路板化学镀铜装置，保证该装置内部支撑板和转动滚轮运动的稳定性，通过限位块和导向块在支撑腿的外侧进行运动，便可以对支撑板的运动进行再次限位，而限位滚珠可以保证限位块和导向块运动的顺畅性，通过将装置主体设置成可拼接使用的结构，可以使得该装置主体的长度进行组装，从而扩大该装置的适用范围，通过支撑板带动转动滚轮进行上下运动，可以实现转动滚轮与地面接触和分离，从而便于该装置通过转动滚轮进行运动，提高该装置搬运的便捷性。
天眼查资料显示，恩达电路（深圳）有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本16500万港元，实缴资本16500万港元。通过天眼查大数据分析，恩达电路（深圳）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目5次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息106条，此外企业还拥有行政许可49个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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