北京
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上海芯率智能科技有限公司（简称芯率智能）近日宣布完成B轮融资，融资额及具体投资方均未公开。本轮融资由元禾璞华、常垒资本、长沙国控、龙鼎投资共同参与，各方均对芯率智能的发展前景表示高度认可。
芯率智能成立于2020年3月3日，是一家专注于晶圆代工服务的高科技企业。公司通过大数据、人工智能与工业机理的融合创新，为晶圆厂提供一站式解决方案，帮助其缩短研发周期、加速良率爬坡和快速实现量产。
作为一家具有创新力的企业，芯率智能自成立以来一直备受投资界关注。此前的A轮融资中，芯率智能已经吸引了多家知名投资机构的关注和投资。此次B轮融资，再次验证了芯率智能在晶圆代工服务领域的技术实力和市场潜力。
未来，芯率智能将继续加大研发投入，提升产品竞争力，为晶圆厂提供更优质的服务，同时也为我国半导体产业的发展贡献力量。
更多文中提及企业信息请点击链接：芯率智能
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