北京
金融界2025年2月19日消息，国家知识产权局信息显示，成都赛维电子材料有限公司取得一项名为“间距可调的圆刀机装置”的专利，授权公告号CN 222494452 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了间距可调的圆刀机装置，涉及圆刀机技术领域，该装置包括底座，所述底座两端顶部设置有支撑板，所述支撑板表面开设有滑槽，所述支撑板之间安装有刀辊，所述刀辊转轴的两端处于滑槽的内部，所述刀辊的外侧安装有若干圆刀，还包括调节机构和移动机构，所述调节机构设置在刀辊的两侧，用于改变刀辊的距离，所述移动机构设置在圆刀的一侧，用于调整每个圆刀在刀辊上的位置。本实用新型设置调节机构，通过转动转把，带动螺杆转动使得滑板上下移动，从而调整刀棍和输送辊之间的距离，且该机构设置螺杆与齿轮，使得滑板具有自锁性，便于固定位置，设置移动机构，通过环形块与滑块滑动调节每个圆刀的位置，能够任意改变圆刀之间的间距。
天眼查资料显示，成都赛维电子材料有限公司，成立于2011年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，成都赛维电子材料有限公司专利信息23条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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