金融界2025年2月19日消息,国家知识产权局信息显示,苏州丰川电子科技有限公司取得一项名为“工件夹提装置”的专利,授权公告号 CN 222494326 U,申请日期为 2024 年 3 月。
专利摘要显示,本实用新型公开一种工件夹提装置,其在此卡合筒的底部且沿其周向间隔开设有若干个缺口槽,且在安装板的底部上开设有一与缺口槽连通的第二安装孔,且缺口槽与第二安装孔共同形成一供连接件嵌入的连接孔,且该连接件能够贯穿连接孔将安装板与套筒固定连接,沿卡合筒的周向侧壁开设有若干个容置槽,该容置槽将卡合筒内壁与外壁连通,且此容置槽的内部活动连接有一滚珠;套筒的另一端设置一用于驱动移动块移动的驱动机构,当驱动机构推顶移动块沿卡合筒外壁移动时,以使得滚珠从容置槽内露出,并在卡合筒的内壁上形成一环形卡合部。本实用新型工件夹提装置避免了卡合筒跟随盖板转动摩擦的情况,减少了部件之间的磨损,有利于延长整体的使用寿命。
天眼查资料显示,苏州丰川电子科技有限公司,成立于2006年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3210万美元,实缴资本3210万美元。通过天眼查大数据分析,苏州丰川电子科技有限公司参与招投标项目6次,专利信息213条,此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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