北京
民生证券近日发布圣邦股份（300661）首次覆盖报告：深蹲起跳的模拟龙头。
以下为研究报告摘要：
圣邦股份：国内模拟IC龙头企业，“电源管理+信号链”齐头并进。作为国内模拟芯片领军者，公司专注于模拟芯片市场，产品包含电源管理和信号链芯片；截至2023年底公司可供销售产品料号已达32大类5200余款，料号数量位居中国大陆模拟公司前列。受益于产品品类的扩张和导入下游客户的加速，上市以来圣邦股份业绩持续兑现，2017-2022年公司营收和归母净利的CAGR分别为43.08%和56.23%，2023年受行业周期下行影响有所下滑，2024年行业复苏叠加公司新产品拓展，公司营收和利润重回增长，2024年前三季度营收和归母净利分别同比增长29.96%和100.57%。公司团队技术实力领先，创始人专业背景出身，拥有TI等国际大厂工作经验，且近年来持续加大海外龙头公司人才引进，为公司高速成长奠定根基。
模拟芯片：进攻防守性并存，周期见底反转在即。市场空间大+成长性高+下游应用广泛+经验依赖+产品品类繁多，模拟芯片是长坡厚雪的行业。模拟芯片长生命周期、多品类等特点保证模拟芯片行业周期性较弱，增长稳定性高。近年来，在政策、人才、市场等多重因素的助推下，国内模拟公司持续崛起，目前国内模拟公司已于消费类手机/AIOT等应用领域实现初步突破，正在新能源、工业等市场持续渗透。往后看，国产替代进入深水区，但经我们测算2023年中国模拟芯片自给率仅不到14%，成长空间依旧广阔。过去两年，受全球半导体行业景气周期下行影响，但随着下游需求逐步复苏，行业去库存渐近尾声，TI作为行业龙头可在一定程度反映行业景气度，其毛利率在连续4个季度环比下滑之后已在2Q24和3Q24连续两个季度环比改善，行业周期筑底回暖趋势基本确定。
从海外龙头德州仪器（TI）看圣邦的成长之路：四大内核成就模拟高地。模拟芯片行业竞争格局较为分散，但龙头公司优势显著。探寻海外龙头TI的发展历程，我们从四大内核看圣邦成长之路：1）横纵向并购整合。通过外延并购迅速拓宽产品线，响应市场需求，不断导入海内外客户。布局测试环节，进一步降本增效。2）研发创新是公司成长核心内核。圣邦股份自成立以来高度重视研发投入，研发实力国内第一梯队，构筑强大的人才技术壁垒。3）多方位拓展料号，坚定平台化发展路径。圣邦目前料号超过5200款，位居中国大陆模拟IC设计公司首位。4）立足消费基本市场，进军工控、汽车市场。圣邦在稳固消费市场竞争力的基础上，不断拓展汽车、高端工控等蓝海市场，打开成长空间。
投资建议：我们预计2024-2026年圣邦股份归母净利润分别为4.86/7.04/10.10亿元，对应现价PE为91/63/44倍。公司是国内模拟IC龙头企业，依靠高强度研发和强大产品线铸就高竞争壁垒，我们看好公司长期成长，首次覆盖，给予“推荐”评级。
风险提示：产品研发迭代不及预期；下游需求不及预期；市场竞争风险。（民生证券 方竞,李少青）
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