本文转自:IT之家
作者:汐元
根据最新的消息,全新的 ROG 幻 X 2025 于 2 月 18 日开启预约,并将在 2 月 25 日正式开售,购机返 500 元 E 卡。
幻X 2025首发 AMD 锐龙 AI Max+395 处理器,这款处理器采用 Zen5 CPU、RDNA 3.5 GPU 和 XDNA 2 NPU 三重架构组合,16 大核 32 线程,单核 Max 主频 5.1GHz,内置 80MB 高速缓存。
GPU 方面,AMD Radeon 8060S 集显采用了 RDNA 3.5 架构,拥有 40 个显卡计算单元。同时,该处理器还集成有 XDNA2 架构 50TOPS 算力 NPU。
内存方面,幻 X 2025 提供至高 64 GB 统一内存,四通道 LPDDR5X 8000MHz,支持最大 48GB 动态显存分配。
散热方面,幻 X 2025 采用 ROG 冰川散热架构 2.0 增强版,第二代 Arc Flow 绝尘风扇,双向内吹风道,不锈钢-铝-铜复合均温板。
与此同时,幻 X 2025 内部采用 14 层 PCB,升级 14 相供电模组,主板面积相较上代减少 15.5%,电池容量提升到了 70Wh,支持快充。
ROG 幻 X 2025 搭载一块 13.4 英寸 2.5K 可触控 ROG 星云屏,采用康宁 5 代玻璃,表面有 DXC 涂层,屏幕刷新率为 180Hz,100% DCI-P3 色域,支持 4 色域切换,出厂校色,附赠 4096 级压感触控笔。
幻 X 2025 还升级至 4 扬声器,支持杜比全景声,拥有 500 万像素 + IR 前置摄像头和 1300 万像素后置摄像头,支持人脸识别功能,支持 Wi-Fi 7。
键盘方面,幻 X 2025 搭载 RGB 磁吸背光键盘,拥有 1.7mm 键程,同时键帽和触控板面积也相较上代更大。
外观方面,CNC 精工锻造整机重量约 1.2kg,机身厚度薄至 1.2cm。
接口方面,这款笔记本提供了 MicroSD 读卡器,2 个全功能 USB4,USB-A3.2 Gen2,HDMI 2.1,音频接口,以及全新的 200W 方形电源插孔。
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