上海
本文转自：IT之家
作者：汐元
根据最新的消息，全新的 ROG 幻 X 2025 于 2 月 18 日开启预约，并将在 2 月 25 日正式开售，购机返 500 元 E 卡。
幻X 2025首发 AMD 锐龙 AI Max+395 处理器，这款处理器采用 Zen5 CPU、RDNA 3.5 GPU 和 XDNA 2 NPU 三重架构组合，16 大核 32 线程，单核 Max 主频 5.1GHz，内置 80MB 高速缓存。
GPU 方面，AMD Radeon 8060S 集显采用了 RDNA 3.5 架构，拥有 40 个显卡计算单元。同时，该处理器还集成有 XDNA2 架构 50TOPS 算力 NPU。
内存方面，幻 X 2025 提供至高 64 GB 统一内存，四通道 LPDDR5X 8000MHz，支持最大 48GB 动态显存分配。
散热方面，幻 X 2025 采用 ROG 冰川散热架构 2.0 增强版，第二代 Arc Flow 绝尘风扇，双向内吹风道，不锈钢-铝-铜复合均温板。
与此同时，幻 X 2025 内部采用 14 层 PCB，升级 14 相供电模组，主板面积相较上代减少 15.5%，电池容量提升到了 70Wh，支持快充。
ROG 幻 X 2025 搭载一块 13.4 英寸 2.5K 可触控 ROG 星云屏，采用康宁 5 代玻璃，表面有 DXC 涂层，屏幕刷新率为 180Hz，100% DCI-P3 色域，支持 4 色域切换，出厂校色，附赠 4096 级压感触控笔。
幻 X 2025 还升级至 4 扬声器，支持杜比全景声，拥有 500 万像素 + IR 前置摄像头和 1300 万像素后置摄像头，支持人脸识别功能，支持 Wi-Fi 7。
键盘方面，幻 X 2025 搭载 RGB 磁吸背光键盘，拥有 1.7mm 键程，同时键帽和触控板面积也相较上代更大。
外观方面，CNC 精工锻造整机重量约 1.2kg，机身厚度薄至 1.2cm。
接口方面，这款笔记本提供了 MicroSD 读卡器，2 个全功能 USB4，USB-A3.2 Gen2，HDMI 2.1，音频接口，以及全新的 200W 方形电源插孔。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
