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金融界2025年2月18日消息，国家知识产权局信息显示，江苏金脉电控科技有限公司取得一项名为“一种扁平化的薄膜电容芯子排布及其铜排结构”的专利，授权公告号 CN 222483143 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种扁平化的薄膜电容芯子排布及其铜排结构，其包括，小铜排，所述小铜排上设置有两个焊接区，所述小铜排上设置有多个槽，通过增加一个可以与电容芯子进行电阻焊的小铜排，小铜排与电容电阻焊焊接后，再与大的叠层铜排焊接，从而可以提高电容摆放的灵活性，实现尺寸扁平化，同时能降低ESL（等效串联电感），可以使薄膜电容芯子平铺于铜排表面的结构，正负铜排采用叠层结构，可以提高控制器的电气特性，并减小整体厚度。
天眼查资料显示，江苏金脉电控科技有限公司，成立于2023年，位于南通市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本23400万人民币，实缴资本9800万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏金脉电控科技有限公司参与招投标项目5次，专利信息39条。
本文源自：金融界
作者：情报员
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