英伟达盯上了第二个HBM

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据悉，NVIDIA 正在与三星电子、SK 海力士等大型内存半导体公司进行秘密谈判，以将一种名为“SOCAMM”的新内存标准商业化，该标准被誉为“第二个高带宽内存 (HBM)”。这一进展已于 2 月 16 日得到业内人士的证实，标志着内存半导体格局的重大转变，对 B2B 服务器市场和蓬勃发展的设备 AI 领域都有潜在影响。

SOCAMM 是一款尖端的 DRAM 模块，旨在提高个人 AI 超级计算机的性能。由于集成了以低功耗和高能效著称的 LPDDR5X DRAM，它与小型 PC 和笔记本电脑中使用的现有 DRAM 模块相比具有出色的性价比。该模块的设计包括 694 个 I/O 端口，超过了当前 LPCAMM 标准的 644 个端口，这有助于缓解数据瓶颈问题——这是 AI 计算的一个关键挑战。

SOCAMM 的一大特色是可拆卸设计，便于更换和升级，从而促进性能的持续提升。其体积小巧，与成人的中指相当，可在同一面积内安装更多 DRAM 模块，进一步增强其对高性能计算应用的吸引力。

NVIDIA 首席执行官黄仁勋一直积极倡导让更广泛的受众能够使用 AI 技术。上个月，在 CES 2025 上，他推出了 AI PC“Digits”，这体现了他让 AI 大众化的愿景。黄仁勋表示：“未来，工程师、艺术家以及所有使用计算机作为工具的人都需要一台个人 AI 超级计算机。”他强调了 SOCAMM 在实现这一目标方面的变革潜力。

SOCAMM的开发不仅仅是技术上的创新，更是NVIDIA建立自己的内存标准的战略举措，独立于传统的由联合电子设备工程委员会（JEDEC）共识驱动的方式。一位业内人士指出：“内存标准传统上是由JEDEC的多家PC、内存和服务器公司达成共识来决定的，但NVIDIA正在推行自己的内存标准，这体现了对其创新和影响力的信心。”

SOCAMM 的出现预计将对整个半导体行业产生连锁反应，不仅影响三星电子和 SK 海力士，还会影响 Simmtech 和 TLB 等国内主板公司，据报道，这些公司正在合作为 SOCAMM 供应主板。一位业内人士透露，“NVIDIA 和内存公司正在交换 SOCAMM 原型并进行性能测试”，并可能在今年年底开始量产。

随着NVIDIA不断突破AI和计算技术的界限，SOCAMM的成功商业化将重新定义个人计算的格局，让更广泛的用户能够使用AI超级计算功能，并为行业内存性能树立新的标杆。

三星高管，密会黄仁勋

三星电子正在努力解决其高带宽内存 (HBM3E) 产品的初始缺陷。该公司正在积极改进设计，计划在第一季度末开始批量生产和供应增强型产品。三星电子的一位代表证实，“我们正在按计划准备改进的 HBM3E 产品”，并进一步指出，预计从第二季度开始供应量将有更明显的增长。

三星电子设备解决方案部门负责人兼副董事长全永铉 (Jun Young-hyun) 与 NVIDIA 首席执行官黄仁勋 (Jensen Huang) 最近举行了一次高调会议，强调了这些改进的紧迫性。此次会议在 NVIDIA 位于加州桑尼维尔的总部举行，重点讨论了三星第五代 HBM3E 产品向 NVIDIA 的供应问题。这场意外的会议引发了外界猜测，三星对 HBM3E 8 层产品的质量认证即将完成，这是三星正式进入 NVIDIA HBM 供应链的关键一步。

了解会谈情况的业内人士表示：“全亨俊此次赴美与黄仁勋会面，是为了讨论近期HBM3E 8层产品的改进，以及相关质量认证的进展，这释放出积极的信号。”然而，三星电子的一位代表则保持谨慎立场，称：“我们无法确认与客户有关的问题。”

HBM3E 技术代表了高带宽内存的最新进展，该技术以高速度和高效率而闻名，通过垂直堆叠的内存芯片实现。该技术是高性能计算和图形应用程序不可或缺的一部分，是 NVIDIA 高价值图形处理单元 (GPU) 的关键组件。

尽管取得了这些进步，三星在 HBM 市场仍面临激烈的竞争，尤其是来自 SK 海力士的竞争，后者自去年 3 月以来一直在批量生产并向 NVIDIA 供应 HBM3E 8 层产品。SK 海力士还已取得进展，开始供应更为复杂的 12 层产品，这是三星尚未实现的里程碑。这种竞争格局凸显了三星在赶超竞争对手方面面临的挑战。

鉴于三星和 NVIDIA 在全球半导体和 GPU 市场中各自扮演的角色，此次合作意义重大。成功向 NVIDIA 供应 HBM3E 可能对三星产生重大经济影响，有可能提高其市场份额和收入。从战略上讲，获得 NVIDIA 的客户将加强三星在高性能计算领域的地位。

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