合洁净化工程：芯片净化车间各生产区的洁净度要求分析

　　半导体洁净厂房不同的生产区对洁净度的要求是根据生产工艺及产品特性来确定的，通常遵循ISO 14644-1或《洁净厂房设计规范》(GB
50073)等标准。以下是合洁科技电子净化工程公司对半导体洁净厂房不同生产区洁净度要求的具体分析：

　　一、不同生产区的洁净度要求

　　1、晶圆制造区

　　光刻区：要求最高，通常为ISO 1-3级，需控制0.1微米及以上的颗粒。

　　刻蚀和沉积区：洁净度要求较高，一般为ISO 3-5级，需控制0.3微米及以上的颗粒。

　　2、封装测试区

　　封装区：洁净度要求中等，通常为ISO 5-7级，需控制0.5微米及以上的颗粒。

　　测试区：要求较低，一般为ISO 7-8级，需控制0.5微米及以上的颗粒。

　　3、辅助区

　　化学品存储区：洁净度要求较低，通常为ISO 7-8级，需控制0.5微米及以上的颗粒。

　　设备维护区：要求最低，一般为ISO 8级，需控制0.5微米及以上的颗粒。

　　4、人员与物料进出区

　　更衣室和风淋室：洁净度要求中等，通常为ISO 5-7级，需控制0.5微米及以上的颗粒。

　　物料进出区：洁净度要求较低，一般为ISO 7-8级，需控制0.5微米及以上的颗粒。

　　二、洁净度要求的影响因素

　　生产工艺：不同的生产工艺对洁净度的要求不同。例如，光刻工序对洁净度的要求极高，因为任何微小的尘埃都可能影响芯片的制造质量。

　　产品特性：产品的特性也会影响洁净度的要求。如对于高精度、高可靠性的半导体产品，洁净度的要求会更高。

　　环境因素：外部环境因素如温度、湿度、气压等也会影响洁净度的保持。因此，在设计和施工洁净厂房时，需要充分考虑这些因素。

　　三、洁净度保持措施

　　空气净化系统：安装高效、低噪的通风设备及空气净化装置，确保洁净厂房内的空气洁净度达到要求。

　　密封性能：洁净厂房的围护结构应采用密封性好、防尘性能优良的材料，并确保接缝处密封严实。

　　送风方式：根据洁净度等级和面积等因素综合考虑送风方式，如采用集中送风或风机过滤器机组(FFU)送风等方式。

　　人员管理：进入洁净厂房的人员应经过严格的培训和考核，并穿戴符合要求的洁净服和洁净鞋等防护用品。

　　综上所述，半导体洁净厂房不同生产区的洁净度要求是根据生产工艺及产品特性来确定的。为了确保洁净度达到要求，需要采取一系列措施来保持洁净厂房内的空气洁净度和环境卫生。