苏州、无锡、常州各有一家公司在近日完成融资！

2月13日，投融湾团队了解到苏锡常地区近日新增三家融资成功的企业，苏州、无锡、常州各有一家。

这三家公司分别为三爱思半导体材料（苏州）有限公司（下文简称：三爱思）、芯带科技（无锡）有限公司（下文简称：芯带科技）和声动微科技（常州）有限公司（下文简称：声动微）。

三爱思成立于2020年10月，位于苏州工业园区，这是一家专门研发生产半导体12英寸晶圆载具的公司。

值得注意的是，晶圆载具是半导体行业相关产品生产过程中必不可少的耗材。截至2024年末，国内的12英寸晶圆载具几乎全都被国外的企业垄断了，国产化率极低。三爱思就是为国产高端晶圆载具生产而生的，也是为了打破国外企业的垄断。

三爱思为什么敢有这个底气呢？原因非常简单，公司是由纳玫格（苏州）科技有限公司（下文简称：纳玫格）与韩国上市公司3S合资成立的。其中，纳玫格持股60%，韩国公司3S持股35%，美成电子（苏州）有限公司持有5%，这家公司的老板也是韩国人。

很明显三爱思就是3S的中文音译，而3S恰恰是全球能够生产12英寸晶圆载具的企业之一。在3S的助力之下，三爱思自然会很容易生产出相应的产品。利用中国的成本优势，三爱思有望快速取代进口载具，成为细分领域的一个龙头。

2月10日，公司拿到了首轮融资，具体融资额未透露，初芯基金独家投资。

芯带科技成立于2021年9月，位于无锡新吴区，这是一家高端通信和智能芯片设计公司。

公司创始团队成员来自伯克利电子计算机系，该系在全球芯片设计领域排名第一，创始团队成员也都是芯片设计和无线通讯领域的世界级专家。公司的研发团队成员也有很多来自于高通、华为这样的行业头部企业。

芯带科技的第一款芯片早在2022年就已经完成设计、流片和测试，只剩下量产。

据统计，全球蜂窝基带芯片市场早在2021年就已经达到了300亿美元，中高端Wi-Fi芯片被高通、博通、联发科这些业内知名企业霸占着，国产替代存在着巨大的市场潜力。

公司虽然总部位于无锡，但是研发中心遍布全球，包括：上海、成都、西安以及美国湾区等地方，公司研发人员占比超过了80%。

公司2022年8月拿到了首轮融资，融资金额高达1.5亿元，之后又拿到了4轮融资。上一轮融资是在今年1月份，投融湾也有报道。这才过了一个月，公司又于2月10日拿到了最新一轮融资，中移资本独家投资。

声动微成立于2024年11月，位于常州武进区，这是一家非常年轻的公司。公司经营范围包括：集成电路设计、互联网销售、电力电子元器件销售、电子产品销售、计算机软硬件及辅助设备批发、计算机软硬件及辅助设备零售、集成电路销售、集成电路芯片及产品销售等。

2月10日，公司拿到了首轮融资，启泰资本、科教城投资、高新科创等联合投资。