北京
金融界2025年2月14日消息，国家知识产权局信息显示，杭州肖忠科技有限公司取得一项名为“一种带防护结构的集成电路板”的专利，授权公告号 CN 222441996 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种带防护结构的集成电路板，包括基板，顶部通过锡焊连接有电子元件；防护组件，罩设在所述基板的顶部，该防护组件由防护件与连接件构成，其中：所述防护件罩设在所述电子元件的外部，通过防护件实现对基板上重要的电子元件进行防护；所述连接件，安装在防护件的四角处，该连接件与所述基板贯穿连接，以此实现对防护件与基板的安装；通过设计的防护组件，能够对集成电路板进行全面的防护，避免外界物体对其造成的挤压，从而在布局安装中，可以与外部物体贴合，降低所占用的空间，更加适用于通信设备领域中，同时该防护组件为模块化安装在集成电路板上，安装方便，整体具有较高的实用性。
天眼查资料显示，杭州肖忠科技有限公司，成立于2021年，位于杭州市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币，实缴资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州肖忠科技有限公司共对外投资了1家企业，知识产权方面有商标信息1条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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