北京
金融界2025年2月13日消息，国家知识产权局信息显示，贺氏（苏州）特殊材料有限公司申请一项名为“一种表面小孔径AGM隔板的制备方法及其产品”的专利，公开号CN 119401053 A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种表面小孔径AGM隔板的制备方法及其产品，该制备方法包括以下步骤：(1)将玻璃细纤维、短切纤维、有机纤维、水混合，经过打浆处理后得到均匀的浆料；(2)将浆料输入成型机中，得到AGM隔板单层结构坯板；(3)将AGM隔板单层结构坯板通过真空烘干得到干燥的AGM单层隔板坯板：(4)将AGM单层隔板坯板进行表面热处理；(5)经过分切包装得到成品AGM隔板。本发明通过表面热处理进行AGM隔板表面结构优化，形成多层次孔径结构，表面区域孔径显著小于中间区域孔径，使整体AGM隔板的力学强度得到大幅提升，有利于其在电池中的各项性能表现提升，有利于AGM隔板的推广应用，且整体结构稳定，制备步骤简便。
天眼查资料显示，贺氏（苏州）特殊材料有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本3000万美元，实缴资本3000万美元。通过天眼查大数据分析，贺氏（苏州）特殊材料有限公司参与招投标项目34次，知识产权方面有商标信息21条，专利信息59条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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