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金融界2025年2月12日消息，国家知识产权局信息显示，惠州宏巨电子科技有限公司取得一项名为“一种导电布的产品包装结构”的专利，授权公告号 CN 222433065 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种导电布的产品包装结构，包括导电布、保护膜和离型纸，所述导电布一侧表面与离型纸贴合、另一侧表面与保护膜贴合，所述保护膜至少有一个表面带有背胶，所述保护膜上带有背胶的的表面与导电布贴合，所述保护膜上的背胶仅与离型纸接触。本实用新型提供一种导电布的产品包装结构，在原有基础上增加了带有背胶的保护膜，极大地提升了导电布在运输和储存过程中的稳定性，同时简化了后续的加工流程。
天眼查资料显示，惠州宏巨电子科技有限公司，成立于2020年，位于惠州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本485万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州宏巨电子科技有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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