北京
金融界2025年2月12日消息，国家知识产权局信息显示，湖南佳禾芯半导体有限公司取得一项名为“种晶圆测试探针盒”的专利，授权公告号 CN 222432909 U，申请日期为 2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆测试探针盒，包括一侧通过连接件相铰接的盒体和盒盖，盒体另一侧与盒盖通过卡扣装置连接，盒体内设置有至少一个探针固定装置，探针固定装置包括两个对称设置的针管托，针管托顶端开设有开口贯穿托槽，其中一个针管托外侧设置有针尾固定结构，针尾固定结构包括两块平行设置的针尾定位板，且两块针尾定位板关于开口贯穿托槽对称分布，两块针尾定位板之间设置有针尾槽，盒体内对应探针固定装置设置有标号，内盖端面还设置有支撑结构，通过针管托来承托探针，通过针尾固定结构来限定异形探针的针尾，能够更好的收纳探针，能够放防止开盒时探针掉落损坏；通过两个架板和一个支撑梁起到对探针上下的保护作用。
天眼查资料显示，湖南佳禾芯半导体有限公司，成立于2021年，位于湘西土家族苗族自治州，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南佳禾芯半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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