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金融界2025年2月12日消息，国家知识产权局信息显示，上海芯力基半导体有限公司取得一项名为“基于晶体管层设计提升集成电路效能的设计方法、系统及介质”的专利，授权公告号 CN 119150786 B，申请日期为2024年11月。
天眼查资料显示，上海芯力基半导体有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本674.28万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯力基半导体有限公司共对外投资了1家企业，知识产权方面有商标信息3条，专利信息23条。
本文源自：金融界
作者：情报员
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