智驾ASIC成风口，谁会成为汽车芯片领域的“Broadcom”？

随着越来越多新能源车企推进汽车智能化进程，2025年高阶智驾有望迎来“iPhone时刻”。智驾芯片通常分为通用芯片和专用ASIC。前者以GPU为计算核心，能够满足不同场景计算需求，是当前市场应用的主流。然而，随着AI大模型在智能驾驶应用中的增加，算力需求持续提升，加之车厂追求差异化竞争优势，未来头部车企将逐步由英伟达通用GPU转向自家研发的智驾芯片，专用设计的ASIC有望成为智驾头部车企的主流选择。

高阶智驾将迎“iPhone时刻”

2月10日晚，比亚迪在深圳总部召开智能化战略发布会，发布“天神之眼”高阶智驾系统。比亚迪董事长兼总裁王传福在发布会上表示，比亚迪将通过全民智驾战略，加速智驾普及，实现高阶智驾全覆盖。据报道，比亚迪全系车型将搭载“天神之眼”高阶智驾，10万级及以上全系标配，10万级以下多数搭载，首批共涉及21款车型。

就具体功能而言，“天神之眼”高阶智驾可实现全程高速0接管。高阶智驾系统在泊车方面，可实现自动泊车、遥控泊车、代客泊车。王传福预计，2025年买车看智驾，未来2～3年智驾将成为必不可少的配置。

长安汽车则抢在比亚迪之前于2月9日率先发布智能化战略“北斗天枢2.0”计划，携手奇瑞、吉利、比亚迪、广汽、小鹏等“中国智驾合伙人”，共同开启全民智驾元年，旗下深蓝汽车将与合作伙伴共同推进智能网联汽车的发展，包括乾崑智驾、鸿蒙座舱等智能化应用。

此外，小鹏汽车在2024年推出AI2.0城区自驾功能，计划于2025年年中推出V6全新版本。理想汽车推出AD Max V13.0系统，实现了“车位到车位”全场景智驾功能。极氪007（2025款）将搭载浩瀚智驾2.0系统，采用激光雷达+视觉融合技术，支持高速NZP自主领航和智能泊车功能。

有观点认为，2025年将成为我国智能驾驶技术商业化落地的关键一年。预计到2025年，L2+及以上渗透率有望从14%提升至30%，智能驾驶市场规模将超过3000亿元，年复合增长率（CAGR）达到30%至40%。

智驾ASIC芯片成风口

在智能驾驶系统中，芯片是实现感知、决策、控制和通信等核心功能的基础硬件，扮演着至关重要的角色。中信证券指出，数据+算力成为行业当前发展的核心驱动力，硬件端的降本是智驾的长期趋势，而芯片是当前智驾系统中唯一具有长期价值增长潜力的硬件产品。预计2025年智驾芯片有望迎来一轮全面的升级。端到端大模型上车将推动智驾芯片算力需求从当前的200-500TOPS增长至1000TOPS以上。测算芯片在智驾BOM占比将由2024年的30%最高提升至2026年接近50%。

智驾芯片一般分为通用芯片和专用ASIC两大类型。前者以GPU为计算核心，能够满足不同场景计算需求，是当前市场应用的主流，如Drive Orin-X是英伟达较早推出的面向自动驾驶汽车的处理器芯片，算力254 TOPS，被广泛应用于小鹏、理想等车厂的高阶智驾系统当中。新一代Thor芯片于2022年GTC大会上首次亮相，算力达到2000 TOPS，也被诸多车厂预定采用在下一代车型当中。

专用ASIC是智驾芯片开发的另一条路径。ASIC芯片专为特定应用需求而设计和定制，可以针对智能驾驶中的特定算法和功能需求进行深度优化。这种定制化设计使得ASIC芯片在处理特定任务时效率更高，性能超过通用芯片。

对此，有专家指出，通用芯片的优势是能够充分满足不同算法框架的需要，但是2024年以来随着大模型框架的逐渐收敛，算力需求反而持续增长，同时成本对车厂的约束越来越高，已有更多头部车企开始尝试采用自研的ASIC芯片。ASIC的AI算力密度更高、具有更低的成本与能耗的优势正在逐渐体现出来。

如比亚迪在去年底就推出了定制芯片BYD 9000，采用4nm制程，用于部分“豹8”AI智能座舱；芯擎科技成功点亮全场景自动驾驶芯片“星辰一号”，预计将于2025 年实现量产；小鹏汽车自主研发的图灵芯片成功流片，可支持本地端运行30B参数的大模型；蔚来汽车自研的5nm神玑NX9031自动驾驶芯片成功流片等。

英伟达下一代Thor芯片量产时间延期，也是导致很多车企业选择率先搭载自家研发芯片的原因之一。高工智能汽车研究院监测数据显示，2023年仅“蔚小理”三家就贡献了英伟达Orin在中国市场前装份额的近九成。但2025年开始，蔚来、小鹏汽车将陆续切换自研芯片。在CES 2025上，黄仁勋发表主题演讲，在介绍下一代汽车智驾芯片Thor时，蔚来、小鹏两家大量使用英伟达Orin芯片的“老客户”却并未出现在合作名单之中。

北京市社会科学院管理研究所副研究员王鹏指出，如果小鹏汽车选择等待英伟达Thor芯片的量产再进行搭载，P7系列车型的交付时间可能会进一步推迟，这不仅会影响到产品的上市进程，还可能在市场竞争中失去先机。

直接类比智驾与手机芯片并不恰当！

然而，目前很多人对车厂自研ASIC芯片仍然存有较大疑虑。多数观点是将手机芯片自研与智驾芯片自研进行类比。在手机厂商中，除苹果及其他少数一两家公司之外，大多并不成功。

对此，中信证券认为，将手机芯片与智驾芯片直接类比并不恰当。首先，智驾芯片对功耗、芯片尺寸、集成度的要求并不如手机芯片那么高。迭代周期也在3-4年之间，相比手机芯片的一年一个迭代要宽松许多。另外，智驾ASIC也没有那么依赖工艺制程的进步，7nm更优，14nm亦可接受。这些均导致车厂在芯片开发时投资压力没那么大。

更为关键的是，随着软件定义汽车趋势的发展，头部车企转向软硬一体发展的需求与动力不断增加。自研芯片能够与车厂的自动驾驶算法和系统进行更好的匹配，实现更加高效的数据处理和更低的延迟，从而筑高自身的“护城河”，提升自动驾驶系统的性能和安全性保障。

另有行业专家进一步指出，目前国内芯片设计水平有了进一步提升，ASIC设计服务能力不断提高，这也为车企自研创造了条件。在各大车厂的强力推进下，今年高阶智驾（如L3及以上）将加快普及，车厂对高性能、低功耗芯片的需求将会激增。类似AI芯片领域的博通（Broadcom），很多车企可以选择与芯片设计公司合作，进行差异化定制。例如，此前比亚迪与地平线合作，通过定制化芯片快速实现了L2级智驾功能的大规模上车。

当然，这种合作对于芯片设计公司很有益处。通过与车企的合作，可以更深入地了解汽车行业的特定需求和技术标准，促进自身技术与汽车行业的深度融合，从而开发出更加符合市场需求的定制化产品，进而提升整个智能驾驶生态系统的竞争力和创新能力。