北京
金融界2025年2月12日消息，国家知识产权局信息显示，乐山市京运通半导体材料有限公司取得一项名为“种单晶矩形晶棒防呆定位工装”的专利，授权公告号CN 222431208 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种单晶矩形晶棒防呆定位工装，应用于待定位晶棒的端面上，所述端面的形状为矩形，且矩形由两个第一边长和两个第二边长构成，所述第一边长的长度大于第二边长的长度，包括定位板，所述矩形板水平设置于待定位晶棒的端面上，所述矩形板的后面与待定位晶棒的端面贴合连接，所述定位板为矩形板，且矩形板由两个长边和两个短边构成，所述长边的长度等于第一边长或第二边长的长度，所述矩形板上设置有与长边平行的标识凹槽，所述标识凹槽沿长边进行水平延伸。
天眼查资料显示，乐山市京运通半导体材料有限公司，成立于2021年，位于乐山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币，实缴资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，乐山市京运通半导体材料有限公司参与招投标项目7次，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可97个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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