北京
金融界2025年2月11日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市邦盛电子材料有限公司取得一项名为“一种快干胶快速封装装置”的专利，授权公告号 CN 222428814 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种快干胶快速封装装置，包括：外壳、连块、主体机和输送槽，所述外壳内部开设有输送槽，所述外壳表面一侧固定安装有主体机，所述外壳内部位于主体机侧面设置有连块，所述输送槽内部固定安装有输送装置，相对于传统的封装机，本设备在使用时可以快速、稳定的针对胶水容器开口部分进行高效的清理，防止部分残留的胶水在容器开口部分凝固，影响后续胶水的排出和使用，也让封装机整体的封装效果更加完美，提高了整体的工作质量，还可以稳定的针对容器进行输送，方便后续封装，且输送过程中可以针对容器进行限位和排列，方便逐个接受加工，使得设备在使用时更加稳定，保证了设备运行时的稳定性。
天眼查资料显示，东莞市邦盛电子材料有限公司，成立于2008年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币，实缴资本86.05万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市邦盛电子材料有限公司参与招投标项目12次，知识产权方面有商标信息8条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可10个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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