金融界2025年2月11日消息,国家知识产权局信息显示,上海交大智邦科技有限公司申请一项名为“筒段端面焊接保型方法”的专利,公开号CN 119387989 A,申请日期为2024年11月。
专利摘要显示,本发明提供了一种筒段端面焊接保型方法,包括以下步骤:步骤S1,保型装置安装:将前焊接面保型装置、下筒段保型装置、上筒段保型装置安装到筒段组件前后两端位置,固定并保持筒段组件的当前姿态,所述筒段组件包括上下两层筒段;步骤S2,焊接夹具装夹:将焊接面夹具底端安装到工作台上,夹具上部由底部回转台带动旋转到筒段组件的焊接面处,将筒段组件的焊接面夹紧;步骤S3,焊接操作执行:为焊接操作台规划焊接路径,控制所述焊接操作台执行焊接操作。本申请通过设计与筒段组件结构特征适配的保型装置和夹具,降低了工件错位、热应力等因素对焊接过程的影响,减少了焊接缺陷。
天眼查资料显示,上海交大智邦科技有限公司,成立于2017年,位于上海市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本4751.1105万人民币,实缴资本4751.1105万人民币。通过天眼查大数据分析,上海交大智邦科技有限公司共对外投资了5家企业,参与招投标项目234次,知识产权方面有商标信息16条,专利信息131条,此外企业还拥有行政许可38个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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