北京
金融界2025年2月11日消息，国家知识产权局信息显示，上海交大智邦科技有限公司申请一项名为“筒段端面焊接保型方法”的专利，公开号CN 119387989 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明提供了一种筒段端面焊接保型方法，包括以下步骤：步骤S1，保型装置安装：将前焊接面保型装置、下筒段保型装置、上筒段保型装置安装到筒段组件前后两端位置，固定并保持筒段组件的当前姿态，所述筒段组件包括上下两层筒段；步骤S2，焊接夹具装夹：将焊接面夹具底端安装到工作台上，夹具上部由底部回转台带动旋转到筒段组件的焊接面处，将筒段组件的焊接面夹紧；步骤S3，焊接操作执行：为焊接操作台规划焊接路径，控制所述焊接操作台执行焊接操作。本申请通过设计与筒段组件结构特征适配的保型装置和夹具，降低了工件错位、热应力等因素对焊接过程的影响，减少了焊接缺陷。
天眼查资料显示，上海交大智邦科技有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本4751.1105万人民币，实缴资本4751.1105万人民币。通过天眼查大数据分析，上海交大智邦科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目234次，知识产权方面有商标信息16条，专利信息131条，此外企业还拥有行政许可38个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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