中星微AI芯片接入DeepSeek 未来将持续投入大模型与芯片协同设计

随着DeepSeek爆火，越来越多的企业选择与其进行深度融合。2月8日，中国芯片企业中星微技术宣布旗下星光智能系列AI芯片、解决方案全面融合DeepSeek大模型能力，通过“XPU芯片+大模型”的双引擎驱动，在行业应用、知识管理、边缘计算等领域实现技术突破。未来，该公司将持续投入大模型与芯片协同设计，并拓展至智能驾驶、低空经济、大数据、工业物联网等万亿级市场。

中星微公司供图

据介绍，在公共安全SVAC国家标准的应用中，中星微将DeepSeek的智能分析技术深度融入SVAC视频结构化数据处理，显著提升了视频信息检索的灵活性、精准性和工作效率，体现了中星微在人工智能、芯片设计和行业应用垂直域的全面技术掌控和深度融合能力。

中星微技术基于自主研发的星光智能系列AI芯片，结合DeepSeek-R1大模型的推理与生成能力，构建了覆盖多场景的智能解决方案，支持多种功能的实现。

在视频应用智能化方面，中星微视频综合应用平台引入了前沿的Agent智能体技术，融合“DeepSeek+Agent”技术架构，实现了SVAC视频数据与业务数据的深度融合和关联分析。平台支持自然语言语义检索，借助 Agent 智能体与 DeepSeek-R1大模型的交互，实现工具选择、参数生成和工具调用。对于复杂问题还可分步解答，极大提升了客户工作效率。

在知识管理与数据治理方面，平台利用DeepSeek+RAG技术构建了功能强大的知识库。该知识库整合了产品资料、运维经验以及行业知识和标准等内容，用户可通过自然语言与知识库交互，快速获取关键信息，显著提高运维效率，降低运维成本，保障系统稳定运行。

在边缘端AI推理优化方面，星光智能芯片搭载专用XPU（多核异构处理器），支持本地化部署DeepSeek-R1大模型和建立知识库。XPU针对DeepSeek进行底层算子优化，在同等算力下功耗降低30%，并提供多种量化基座模型的部署整体方案，满足用户构建本地化应用的性能、成本和能效需求。同时结合SVAC信源级数据安全保护技术，实现边缘和端侧设备智能化应用性能和数据安全的双重提升。

通过创新技术，中星微不仅推动了应用的智能化升级，还为行业客户的运维与数据治理提供了高效解决方案，展现了强大的技术实力与应用价值。

中星微技术CEO张韵东博士表示：“AI芯片的未来不仅是算力的竞争，更是与场景、模型深度融合的生态竞争。与DeepSeek的融合是中星微在AI智能芯片研发路径前进的最新一步。”未来，公司将持续投入大模型与芯片协同设计，并拓展至智能驾驶、低空经济、大数据、工业物联网等万亿级市场，为全球客户提供更高效的智能化基础设施。

文/北京青年报记者 宋霞

编辑/马晓晴