北京
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Counterpoint Research发文称，预计晶圆代工行业将在2025年实现20%的营收增长，主要受益于强劲的AI需求，TSMC将从中受益，同时非AI半导体应用也在逐步复苏。先进制程（如3nm和5/4nm）的产能利用率在2025年将保持强劲，而成熟制程的利用率恢复较为缓慢，原因是周期性需求疲软。预计2025至2028年，行业的营收年复合增长率将稳定在13%至15%之间。长期增长将依靠先进制程（如3nm和2nm）以及先进封装技术的推动。
本文源自：金融界AI电报
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