跨界新趋势：吉利驶向半导体

【摘要】作为头部传统车企，吉利近年来通过自研与合作方式在半导体领域频繁落子。

从2018年的芯擎科技到2023年9月份的浙江晶进集成电路有限公司，短短6年成立7家公司，布局迅速。

但同时，是选择将产品质量做到匹敌意法半导体、德州仪器、英飞凌等巨头，还是向“术业有专攻”妥协，其实是个沉没成本正在飞速上升的问题。

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以下是正文：

半导体对车企的渗透，是从近几年逐渐登上发布会的车规芯片开始的。

仅仅数年，吉利芯擎科技推出过龙鹰系列智能座舱芯片、AD系列智能驾驶芯片，蔚来“神玑NX9031”、小鹏“图灵”也纷纷于去年中宣布流片成功。

按照吉利掌门人安聪慧的说法，“我们不能仅仅满足于制造汽车，更要掌握汽车的大脑——半导体技术。”从实践经验上看，这一点很被其他车企受用。

但偏偏汽车和半导体却又是颇有不同的天平两端，前者以快而闻名世界，后者则习惯于在慢中打磨产品、耗资巨大。

如何找到其中的平衡点，是每一家有终极规划的车企需要尽早明晰的方案。

吉利，作为一家资金充足、曾经以汽车制造闻名遐迩的品牌，也同样提供了一场前所未有的跨界方法论。

吉利在半导体方面的布局可以大体分为两个部分，一个是投资建厂自研，另一个是与前沿半导体公司进行战略合作。

01半导体自之旅

从2018年开始，吉利在半导体行业陆陆续续布局了7家公司。

2018年9月，湖北芯擎科技有限公司成立。湖北芯擎科技有限公司由吉利控股集团投资的亿咖通与安谋中国等共同出资成立。

在当时的节点，芯擎科技是带着任务来的，其成立初衷之一就是实现“智能座驾芯片”从0到1的突破。

成立后芯擎科技首先要满足的就是吉利这位老大哥的需求，仅仅三年后，吉利宣布由旗下芯擎科技自研的中国第一颗7纳米制程车规级SOC芯片“龍鹰一号”正式面世。

而在2023年3月30日，芯擎科技举办“龍鹰一号”量产发布会，宣布“龍鹰一号”量产并开始供货。

在国内的智能座舱芯片领域，芯擎科技算是成立比较早的公司，有领先优势，但也经过较长时间才实现芯片的量产上车。

2020年及以后，加之“缺芯潮”的黑天鹅事件，吉利同诸多车企一样加快了半导体领域的布局脚步。

2021年5月6日，苏州光之矩光电科技有限公司成立。公司的大股东亿咖通持有63%的股份。该公司的营业范围包括半导体器件专用设备制造，集成电路芯片设计及服务等。

图片来源：爱企查

11天后的2021年5月17日，吉利和芯聚能半导体、芯合科技等公司又合资成立了广东芯粤能半导体有限公司，该公司主要面向车规级和工控领域的碳化硅芯片以及碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体器件的制造和研发。

2022年6月20日，浙江晶能微电子有限公司成立，是一家功率半导体公司。公司大股东为吉利科技集团，持有43%的股份。

图片来源：爱企查

晶能微专注于开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件等产品。成立9个月后，该公司宣布自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片。

2023年6月13日，晶能微电子全资持股的浙江晶益半导体有限公司在温岭市成立。

2023年9月27日，由浙江晶能微电子有限公司全资持股的浙江晶进集成电路有限公司成立。主要方向包括半导体分立器件制造、半导体器件专用设备制造等。

以上落子，大多集中于“芯片设计+模块制造+车规认证”的各环节能力补齐。

进入智能汽车时代，车企的自研战略往往受制于自身技术及财力情况，特斯拉选择软硬件兼备、新势力如蔚来、小鹏选择先做软件，再逐步逼近硬件，传统巨头车企最为难得的优势则在于庞大的现金流支持，能够较早将触手伸向半导体领域。吉利属于后者。

02取长补短，跨界合作

除自研半导体之外，吉利版图的另一块是与顶尖半导体公司合作。

2021年8月，吉利宣布与罗姆半导体集团合作。罗姆于1958年成立于日本，是全球功率半导体巨头之一，双方自2018年开始便有技术交流。

此次合作是吉利基于罗姆以碳化硅为核心的先进功率解决方案，开发高效电控系统和车载充电系统等。此外，吉利还将利用罗姆通信IC和各种分立元器件等开发高性能ADAS和智能驾驶舱系统。

2023年1月12日，吉利宣布与积塔半导体进行战略合作，双方将围绕车规级芯片研发、制造、市场应用、人才培养等领域开展全面合作。

积塔半导体是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片制造的企业之一，在车规级电子产能和SiC晶圆代工产能方面处于国内领先地位，是英飞凌在国内的唯一代工合作企业。

通过此次合作，双方将共建国内首家汽车电子共享垂直整合制造芯片联盟，聚焦汽车电子MCU、功率器件、SoC、PMIC等芯片的研究开发、工艺联调、生产制程。

2024年6月4日，意法半导体中国宣布，意法半导体与吉利签署碳化硅器件长期供应协议。

意法半导体将为吉利旗下多个品牌的中高端纯电动汽车提供SiC功率器件，帮助吉利提高电动车性能。

通过与先进半导体公司合作，吉利不仅可以加快自身的半导体研发进度，还可以先应用先进的半导体器件来提高自己的产品性能。

03半导体的路并不容易

一个灵魂问题是：车企进军半导体模块、企图做一揽子方案的背后，到底值不值得？毕竟耗费重资金、长周期，半导体本身是个板凳要做十年冷的行业，相较于快速发展的汽车行业，两者的格调和节奏似乎格格不入。

简单来讲，车企需要的是一笔算的过来的账。

以芯片为例，从设计到上车需要花3-5年的时间，汽车芯片还要经过车规级验证。

而如果自研芯片未能大规模上车或销售，车企投入的研发费用可能很难收回成本，自研芯片不一定比外采便宜。即使是当前早有布局的汽车芯片厂商，也大多数仍处于亏损状态。

传统汽车芯片市场如MCU等领域，则已经在中低端产品上出现了内卷现象。

吉利虽然已经在半导体领域布局颇多，但看到半导体趋势的车企不只有吉利。

早在2004年，比亚迪就全资成立了比亚迪微电子（比亚迪半导体前身）。

成为比亚迪半导体后，公司开始进军IGBT模块领域，目前其自主研发的IGBT模块在中国新能源乘用车电机驱动控制器用国内厂商中排名第一。

此外，继芯擎科技发布国内首颗国产7nm车规级座舱SoC“龍鹰一号”后，蔚来在2024年7月27日宣布全球首颗车规级5nm高性能智驾芯片神玑NX9031流片成功。

不管是先来者还是后进者，对于吉利来说都是值得重视的竞争对手。

到头来，是选择将产品质量做到匹敌意法半导体、德州仪器、英飞凌等巨头，还是向“术业有专攻”妥协，是个沉没成本正在飞速上升的问题。

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