北京
金融界2025年2月4日消息，国家知识产权局信息显示，成都矽力合科技有限公司取得一项名为“一种波导口对接辅助结构”的专利，授权公告号CN 222422297 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种波导口对接辅助结构，涉及微波技术领域，包括第一插接组件和第二插接组件，第一插接组件包括第一支撑臂、安装环、旋转套管、若干第一插接杆和第一驱动件，安装环固定设置在第一支撑臂顶部，旋转套管一端穿过安装环，且与安装环转动连接，若干第一插接杆固定设置在旋转套管靠近第二插接组件的一侧，第一驱动件设置在第一支撑臂上，且与旋转套管配合设置，第二插接组件包括第二支撑臂、固定环和若干第二插接杆，固定环设置在第二支撑臂顶部，第二插接杆设置在固定环靠近第一插接组件的一端，解决了目前的螺纹连接式的波导管对接装置在使用时，通过人工进行拧紧，安装效率不高的问题。
天眼查资料显示，成都矽力合科技有限公司，成立于2020年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，成都矽力合科技有限公司参与招投标项目5次，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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