北京
金融界2025年2月1日消息，国家知识产权局信息显示，泽鸿半导体设备科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种利用原子层沉积技术的真空设备的可升降式腔体结构”的专利，授权公告号 CN 222411813 U，申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种利用原子层沉积技术的真空设备的可升降式腔体结构，属于半导体制造技术领域，包括外箱体，还包括：箱盖，箱盖设置于外箱体的顶面；本实用新型通过将箱门的设置，方便工作人员将待反应沉积的样品放置在载片上，然后将箱门关闭，简单迅速的完成载片装载，通过第一抽气管和第二抽气管可以分别将外箱体和内箱体内抽真空处理，通过升降机构的设置，使得承载板与内箱体的底部刚性接触，从而使得载片上的材料进行反应，通过内外腔分别抽进气的原理，保证了镀膜反应能够顺利完成，内外腔的设计不但能够高效的缩短设备的真空准备时间，也能够利用内外腔的压差保证反应气体不在内腔发生外溢，有利于设备的维护及反应完成。
天眼查资料显示，泽鸿半导体设备科技（苏州）有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，泽鸿半导体设备科技（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息4条。
本文源自：金融界
作者：情报员
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