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金融界 2025 年 1 月 28 日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司申请一项名为“基片及其贴膜方法、执行化学镀的方法”的专利，公开号 CN 119361508 A，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本发明提供了一种基片及其贴膜方法、执行化学镀的方法。通过对基片的边缘区域内的凸环的内侧壁进行修整，以形成至少一段倾斜内侧壁或者弧形内侧壁，使得凸环的内侧壁和与内部区域的表面之间可形成钝角夹角，从而可提高第一保护膜在凸环的拐角位置的贴合度，减小甚至消除在拐角位置容易出现狭缝的问题，如此即可在执行化学镀工艺时有效降低化学镀液渗入的风险。
天眼查资料显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司，成立于2018年，位于青岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1006720.789212万人民币。通过天眼查大数据分析，芯恩（青岛）集成电路有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目165次，知识产权方面有商标信息15条，专利信息508条，此外企业还拥有行政许可55个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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