北京
金融界2025年1月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州腾茂电子科技有限公司取得一项名为“一种导电泡棉材料均匀发泡装置”的专利，授权公告号CN 222387469 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及导电泡棉技术领域，且公开了一种导电泡棉材料均匀发泡装置，包括工作台，工作台的上表面固定安装有第一安装架，散风板的中部固定安装有风扇，固定板的内表面固定安装有吸风管，第一安装架的上表面固定安装有空气冷却器，空气冷却器的上表面外部连接有吸风机，压板的上表面设置有温度传感器，通过第一安装架、伸缩杆、压板、通孔、散风板、风扇、固定板、吸风管、空气冷却器、吸风机、输风管、温度传感器设置，达到了能够迅速地对压板内部温度过高的情况进行降温的效果，避免出现温度过高从而导致的物料的表面张力和黏度下降，促使泡孔壁膜减薄，甚至造成泡沫塑料的崩塌，从而影响产品质量的情况。
天眼查资料显示，苏州腾茂电子科技有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州腾茂电子科技有限公司专利信息42条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
