北京
金融界2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，重庆吉芯科技有限公司取得一项名为“一种测试DIP陶封芯片的夹具及设备”的专利，授权公告号CN 222379761 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种测试DIP陶封芯片的夹具及设备，其夹具包括夹具基体和弹簧针，所述夹具基体包括中部的保护板和连接在保护板两端的基体部，所述保护板的两侧设置有两排插孔，所述基体部的上设置有用于测试板定位的定位销，所述保护板上设置有若干个用于安装测试板的安装孔；所述弹簧针一端插入插孔中并通过保护板固定，所述弹簧针另一端用于扎入芯片引脚根部的焊盘上对芯片进行测试。与现有技术相 比，与现有技术相比，本方案中通过一种测试DIP陶封芯片的夹 具，实现将弹簧针伸入芯片引脚根部的焊盘上对芯片进行测 试，其结构简单，易于制造，具有良好的应用前景。
天眼查资料显示，重庆吉芯科技有限公司，成立于2019年，位于重庆市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本45000万人民币，实缴资本45000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆吉芯科技有限公司参与招投标项目137次，知识产权方面有商标信息3条，专利信息194条，此外企业还拥有行政许可10个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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