北京
金融界2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市正宇兴电子有限公司申请一项名为“一种集成电路测试封装翻转送料装置”的专利，公开号CN 119349201 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种集成电路测试封装翻转送料装置，涉及集成电路技术领域，包括翻转架，所述翻转架上转动安装有翻转环，且翻转架上开设有与翻转环相配合的圆孔，所述翻转架与翻转环之间安装有控制单向转动构件；所述圆孔上通过支撑构架转动安装有往复螺杆、圆杆，且圆杆与往复螺杆上均固定安装有相啮合的斜齿轮所述圆杆与控制单向转动构件之间安装有逆向运作构件。优点在于：可快速对相应的集成电路板进行夹紧并翻面，且所施加的夹紧为柔性夹紧，可有效的对集成电路板进行夹紧防护，且柔性夹紧在吸盘与集成电路板接触后才产生，可更好的对集成电路板进行夹紧防护；同时上述操作整体利用一个动力源即可实现，使得整体运行更加简便。
天眼查资料显示，深圳市正宇兴电子有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本725万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市正宇兴电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，知识产权方面有商标信息4条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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