一个利好，这家科创板公司涨了13天！

近日，科创板上市公司峰岹科技（深圳）股份有限公司（下称“峰岹科技”）递表了港交所，市值也迎来大爆发，短短半个月，股价上涨55.15%，总市值增加75亿元，和当初科创板上市首日破发的境遇大不相同。

IPO日报还注意到，和上市科创板前不同，此时的峰岹科技业绩增速出现明显放缓的迹象。

半个月狂涨，市值多了75亿

招股书显示，峰岹科技是一家领先的芯片设计公司，专注于BLDC电机驱动控制芯片的设计与研发。

根据弗若斯特沙利文的资料，峰岹科技的产品涵盖典型电机驱动控制系统的全部核心器件，包括电机主控芯片，电机驱动芯片，智能功率模块IPM及功率器件。同时，峰岹科技是中国首家专注于BLDC电机驱动控制芯片设计的芯片厂商，也是全球首家实现基于FOC算法硬件化的电机主控专用芯片大规模量产的芯片厂商。

截至2023年12月31日，峰岹科技在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场的份额达到4.8%（按收入计），排名第六，且公司为该市场前十大企业中唯一的中国企业。

峰岹科技2022年4月20日在科创板上市，此次申请港交所上市，谋求“A+H”两地融资。

峰岹科技科创板上市发行价格为82元/股，发行市盈率高达107.36倍。

发行市盈率是指股票发行价格与股票的每股收益的比例。一般情况下，一只股票市盈率越低，市价相对于股票的盈利能力越低，表明投资回收期越短，投资风险就越小，股票的投资价值就越大；反之则结论相反。

高达107.36倍的发行市盈率，意味着投资者需要等待超过107年的时间来收回其投资成本。这也意味着公司及保荐机构对未来的增长和盈利能力有很高的期待。

不过，上市首日，峰岹科技股价最低跌至60元/股，较发行价下跌近27%，股民中一签新股最大浮亏逾万元。

近两年，峰岹科技股价整体明显震荡上涨，股价总体上涨。特别是最近，峰岹科技在2024年12月25日凌晨发布了欲发行H股的公告，迎来了几个交易日的下跌震荡，但自2025年1月6日，股价开始大幅上涨，除了两天下跌外，13个交易日上涨。

截至2025年1月24日，公司股价收报229元/股，相比1月6日开盘价147.6元/股上涨了55.15%，短短半个月总市值涨了75亿元，达到了212亿元。

峰岹科技现在的股价比发行价更是上涨179.27%，中签者若持有至今，每手浮盈1.47万元。

峰岹科技的滚动市盈率已降至90.14倍，动态市盈率为86.3倍，投资者的投资回收期比上市初变短，投资风险变得更小。

业绩增速放缓

那么，成立于2010年的峰岹科技业绩表现如何？

2022年、2023年、2024年前9个月，峰岹科技营业收入分别为3.23亿元、4.11亿元、4.33亿元；净利润分别为1.42亿元、1.75亿元、1.84亿元。

而科创板上市前，峰岹科技在2018年-2021年分别实现营业收入0.91亿元、1.43亿元、2.34亿元、3.3亿元，扣非后归母净利润分别为1148.32万元、2931.89万元、7054.74万元、1.24亿元，均明显大幅增长。

2021年公司营业收入同比增长41.22%，实现扣非后归母净利润同比增加76.12%。而2023年公司营业收入同比增长27.37%，扣非后归母净利润同比增加17.86%。不难看出，峰岹科技营收和扣非后归母净利润的增速明显放缓。

彼时，申请科创板上市之时，证监会就关于公司经销模式和是否存在产品单一风险两个问题对峰岹科技进行问询。

对于“公司是否存在产品单一风险”，峰岹科技回复称：“公司坚持BLDC电机驱动控制专用化芯片开发路线，形成具备完全自主知识产权的FU68XX系列产品开发平台，针对不同应用领域衍生了众多具体型号的电机主控芯片产品。”

新的招股书披露，峰岹科技专攻芯片设计、电机驱动架构算法及电机技术三大核心技术领域的研发，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、功率器件MOSFET及智能功率模块IPM，均为典型BLDC电机驱动控制系统的核心组件。报告期内，公司的电机驱动控制芯片（包括MCU和ASIC）销量分别达到82.5百万颗、123.9百万颗及133.1百万颗。

其中，报告期内，电机驱动控制芯片（包括MCU和ASIC）带来的收入占总收入的78%、78.5%、77.4%；电机驱动芯片HVIC带来的收入占比为17.4%、16.1%、15.1%。

如此来看，公司是否存在产品单一风险仍是投资者需要考虑的问题。

不过，虽然峰岹科技专注在BLDC电机驱动控制专用化芯片，但其持续加大传统领域与新兴应用领域的研发前瞻性布局，保持核心产品市场竞争力，在工业控制、车规级芯片等方面持续加大投入，或许是市场投资者看好的原因。

民生证券在研报中认为，在汽车电子领域，公司2023年已通过ISO26262功能安全管理体系认证，成长加速；在工业和机器人领域，公司目前公司在研项目包括“高性能伺服运动控制芯片关键技术”等，主要应用于高端机器人、直线电机等伺服控制领域，作为BLDC领先企业，公司在工业和机器人领域具有先发和稀缺优势。

兄弟持股，弟弟掌舵

需要指出的是，IPO前，峰岹香港持股为38.06%，上海华芯持股为12.22%，芯运科技持股为1.46%。此次赴港IPO前，峰岹科技最大股东为峰岹科技（香港）有限公司，持股38.06%，峰岹香港由毕磊及其哥哥毕超控制大多数股权。

资料显示，毕磊、毕超兄弟均为新加坡国籍。53岁的弟弟毕磊为公司的执行董事、董事长、总经理兼首席执行官，其在芯片设计领域有超过 20 年的产业化经验，曾在新加坡科技局任数据存储研究所研发工程师，以及在飞利浦半导体亚太研发中心任高级芯片设计工程师。

66岁的哥哥毕超为公司执行董事兼首席技术官。加盟集团前，毕超于新加坡科技局数据存储研究所工作，离职前担任资深科学家。此前，于西部数据有限公司担任高级工程师，于1984年11月至1990年11月，在中国东南大学担任电气工程讲师。

2023年，毕磊领取薪酬307.8万元，毕超薪酬为107.2万元。

本文源自：国际金融报