北京
金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，济南圣泉集团股份有限公司申请一项名为“一种无机温芯盒、粘结剂及其制备方法”的专利，公开号 CN 119346794 A ，申请日期为 2024 年 10 月 。
专利摘要显示，本申请公开了一种无机温芯盒、粘结剂及其制备方法，所述无机温芯盒，包括硅砂 100 份(以重量百分比计)，粘结剂 2.2‑3.3 份，其中所述粘结剂包含 A 组分与 B 组分，所述 B 组分包含钝化硅微粉。本申请提供的无机温芯盒，B 组分可以有效地提高硅砂与粘结剂的混合料的流动性。流动性的提高可以提高砂型表面的安定性和紧实度，能够改善复杂砂芯的制芯效果；可以增加铸件表面的光洁度和尺寸精度，减少夹杂、气孔、砂眼等问题，从而提高铸件的生产效率和铸造厂商的经济效益。
天眼查资料显示，济南圣泉集团股份有限公司，成立于1994年，位于济南市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本84645.5998万人民币，实缴资本3218.599万人民币。通过天眼查大数据分析，济南圣泉集团股份有限公司共对外投资了34家企业，参与招投标项目843次，知识产权方面有商标信息683条，专利信息480条，此外企业还拥有行政许可103个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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