北京
金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，中体信华（北京）科技发展有限公司取得一项名为“一种便于组装的地板”的专利，授权公告号 CN 222375877 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种便于组装的地板，涉及地板技术领域，包括拼接A板和拼接B板，所述拼接A板的一侧安装有拼接B板，所述拼接A板的左右两侧下方均设有下凹台，且下凹台的中部一体化固定有卡块，所述拼接A板的前后侧中间均开设有A板中嵌槽，且拼接A板的前后侧两边均一体化固定有A板侧嵌块。该便于组装的地板，下凹台的卡块能够与上凹台的卡槽卡合连接，进而便于相邻的左右两个拼接A板、拼接B板之间的衔接安装，相邻的前后两个拼接A板、拼接B板之间拼接时，拼接A板的A板侧嵌块能够嵌入至B板中嵌块中，同时拼接B板的B板中嵌块能够嵌入至A板中嵌槽中，进而使得拼接A板、拼接B板两两限位。
天眼查资料显示，中体信华（北京）科技发展有限公司，成立于2018年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，中体信华（北京）科技发展有限公司知识产权方面有商标信息1条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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